华为P8拆解，来看看手机内部结构如何

为延续P7和Mate7的辉煌，华为更加注重高端市场，而于4月份推出的AscendP8正是华为大举进军高端市场的第一记重拳。华为P8高配版与标准版的最大区别就在于高配版搭载了海思最新麒麟935处理器（标准版为麒麟930），麒麟芯如何？华为出品是否是品质保证？拆解揭晓。

华为P8产品参数：

机身尺寸：144.9*72.1*6.4mm

机身重量：144g

屏幕尺寸：5.2吋1080PIPS-Neo负向液晶屏

处理器：标配版搭载麒麟930处理器;高配版搭载麒麟935处理器

运行内存：3GBRAM

机身容量：标配16GBROM，高配64GBROM，最大支持128GB扩展

前置摄像头：800万像素，背照式摄像头，F2.4光圈

后置摄像头：后置1300万像素，RGBW传感器，搭载OIS光学防抖、双色温闪光灯，F2.0光圈

运行系统：基于Android5.0定制的EMUI3.1

电池容量：2680mAh

通过拆解，华为P8在以下几个方面给笔者留下了深刻印象：

1、整机稳定性和密集分布;

2、对于全金属机身的加工工艺，天线溢出条的纳米注塑工艺;

3、海思全系列芯片的能力;

4、独立图像ISP芯片的采用。

当然如果非要给华为P8挑出一些毛病，笔者认为在电源管理方面未能支持快速充电功能是华为海思接下来要迅速补强的。并且在多家厂商使用高充电电压电池的今天，华为也应该有所跟进。