2018年Q1基带芯片市场前三 高通独占榜首三星LSI超过联发科

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。

Strategy Analytics的这份研究报告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，联发科，海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI，占14％，联发科占13％。

2018年Q1，LTE基带芯片细分市场继续成为唯一的积极表现者，其出货量增长率高达9％；而2G和3G基带芯片细分市场规模则出现两位数的下滑。

2018年Q1联发科和UNISOC（展讯和RDA）继续失去市场份额。

Altair、海思、英特尔、高通、Sequans和三星LSI在2018年Q1均实现了基带芯片出货量的同比增长。

Strategy Analytics副总监Sravan Kundojjala表示，“三星LSI是3G到4G转型的主要受益者；其在2018年Q1超越联发科并在基带市场中占据第二的收益份额。 在过去十年中多个高端基带市场退出之后，三星LSI介入从而填补了其主要客户三星移动的供应商空白。 Strategy Analytics认为，三星LSI的LTE基带技术，产品组合和整合能力现在与市场领导者高通处于同一阵营。 然而，三星LSI迄今尚未在其内部客户三星移动之外表现的很耀眼。 Strategy Analytics认为，当前的全球贸易战已经为三星LSI打开了一个难得的机会窗口——作为一个韩国的公司竞争外部基带芯片客户。公司将如何应对仍有待观察。

Strategy Analytics手机元件技术服务执行总监Stuart Robinson表示，“2018年Q1联发科和UNISOC（展讯和RDA）继续失去市场份额，两家公司的基带芯片出货量连续第四个季度均呈现两位数下滑。联发科技在2018年Q1末出现复苏迹象，并且在2018年剩余时间内有望在其产品组合改善的情况下表现更好。 UNISOC（展讯和RDA）虽然在LTE功能手机上获势，但在产品实力方面仍然落后于竞争对手。 联发科和UNISOC（展讯和RDA）都需要解决其当前产品组合的弱点，并在5G市场中获取一席之地，才能够与快速发展的高通公司相匹敌。”

Strategy Analytics射频和无线组件研究服务总监Christopher Taylor补充说：“2018年Q1高通连续第三个季度出货量同比增长，这归功于该公司从中国手机制造商中获得份额增长。 在多模LTE智能手机商业化中发挥关键作用后，高通公司将凭借其开创性的努力，在多模5G新无线电（NR）中重复该功绩。 除了手机，高通还在蜂窝平板电脑，物联网和汽车基带领域不断发展。 Strategy Analytics预估，非手机基带市场约占高通2018年Q1总基带出货量的10％，其增长率高于手机细分市场。”