寒武纪MLUv01架构采用台积电16FF，MLU-100芯片

寒武纪科技公司与华为海思合作，为麒麟970智能手机芯片组提供AI IP，并为数据中心创建了自己的系列芯片。

麒麟970内部的IP被称为Cambricon-1A，是该公司的第一个可授权IP。当时，查找寒武纪的信息非常困难：它的网站是一系列静态图像，中文嵌入图像本身。有趣的是，我们的AI加速翻译功能应用在华为Mate 10上来翻译网站内容。快进12-18个月，寒武纪网站现在可以互动并提供即将推出的产品的相关信息，包括一些最近发布的信息。

大芯片：走向数据中心

基于台积电16FF，MLU-100是一款80W芯片，在1.0 GHz，或'标准'模式下，使用机器学习算法中常用的8位整数度量，具有64 TFLOPS的传统半精度或128 TOPS功能。寒武纪的首席执行官陈天石博士表示，他们的新芯片具有1.30 GHz的高性能模式，允许83.2 TFLOPS（16位浮点）或166.4 TOPS（ 8位整数），但功耗上升到110W。 这在技术上降低了能源效率，但是允许使用更快的芯片。 所有这些数据都依赖于启用稀疏数据模式。

该芯片背后的技术是寒武纪最新的MLUv01架构，该架构被理解为是用于麒麟芯片组的Cambricon-1A的一种变体，但规模更大更快。显然，与移动IP相比，必须对数据和电源管理实施额外的优化。 寒武纪也有它的1H架构和最新公布的1M架构，但是没有公开如何将数据传递到芯片。

WikiChip的David Schor指出，如果提供给商业合作伙伴，这可能是NVIDIA的首次机器学习ASIC竞赛。为此，寒武纪还在制造PCIe卡。

很明显，NVIDIA在这方面拥有强大的用户群和多代产品，以及利用其硬件优势的软件。 Cambricon没有详细说明他们计划如何支持新芯片的SDK，但是它的网站上有一系列的SDK，支持TensorFlow，Caffe和MXNet。

进入数据中心：PCIe

在数据中心中即插即用的最佳方式是通过PCIe卡。 Cambricon的MLU100加速器卡就是这样的：一个PCIe 3.0 x16实现256位16或32 GB DDR4-3200内存，这对于102.4 GB / s的带宽是有好处的。要在NVIDIA上获得大量内存，需要高端显卡，但这些显卡提供多倍的显存带宽。 MLU100卡上的存储器也启用了ECC。

迄今为止的报告称，联想将其卡作为ThinkSystem SR650双Intel Xeon服务器的附加产品; 每台机器最多两个。 从联想网站上看，它目前并不能使用。 鉴于华为在企业中的巨大影响力，我们很可能会看到这些系统中的芯片。

下一代：5TOPS/Watt

另外报道的是新的Cambricon-1M IP，尽管该公司没有提供细节。 WikiChip公司表示，这款新IP主要针对7nm制造，所以当华为/海思开始发布7nm移动处理器，然后进入下一代面向服务器的产品时，我们很可能会看到它。与ARM的IP所宣传的3 TOPS /瓦特相比，这个IP的目标是达到5 TOPS /瓦特。 寒武纪今年晚些时候会有一个培训和推理芯片计划，并在2019年再次进行更新。