300亿美元！Yole预测RF产值2017年到2023年复合成长率达14%

中兴通讯在前段时间遭遇美国商务部制裁，禁止采购美国芯片，有工程师专家分析，中兴通讯被禁止采购的并非是高通芯片而是射频芯片，光电通信芯片（国产只能做到10gb/S，市场占有率只有1%，主要的供应商有华为、紫光，海信，海康威视，但美国博通和日本三菱可以做到100gb/s）。射频芯片对5G的发展也是尤为重要。

5G时代即将来临，电信设备业者、芯片大厂以及手技制造商纷纷展开技术研发，以因应下世代通讯发展。过去几年LTE技术持续发展，带动行动装置的射频前端（RF front-end， RFFE）模组市场成长。而5G NR非独立式（NSA）标准出炉后，更进一步提升滤波器（Filters）、低杂讯放大器（LNA）与天线交换器（Switch）等模组需求。Yole Développement预估，整体RFFE模组市场产值将在2023年突破300亿美元。

LTE技术演进掀起RFFE模组市场第一波热潮，不过2017年底5G NR NSA标准出现，才是驱动RFFE市场大幅成长的主因。5G NR NSA在架构上采用4G/5G联合组网，并引入双连结（Dual Connectivity）技术确保设备能同时使用两个基地台的无线资源，也促使RFFE技术复杂度以及元件需求向上提升。根据市调机构Yole发布的报告，RFFE模组市场2023年市场产值达352亿美元，2017~2023年复合成长率（CAGR）为14%。

Yole电源与无线连接部门总监Claire Troadec表示，并非所有RFFE元件市场都会有一致性的成长。其中，市场占比最大的滤波器市场，2017~2023年间有望达到3倍的成长率，是所有RFFE元件成长幅度最大者。Troadec进一步分析滤波器市场成长原因，主要是受到高阶体声波（BAW）滤波器所驱动。高阶BAW滤波器因在5G NR高频段区域仍可维持良好的效能，市场渗透率不断提升。

伴随着高整合性的功率放大器（Power Amplifier， PA）模组与分集模组（Diversity Module）需求逐渐攀升，将连带提高低杂讯放大器的市场产值，Yole预估LNA市场2017~2023年CAGR将达到16%；此外，4×4多输入多输出（MIMO）天线架构使得RFFE系统设计更为复杂，进而带动RFFE分集交换器的市场需求，其CAGR亦将达到16%。

根据该报告，功率放大器将成为这波成长趋势下，市场唯一呈现持平状态的RFFE元件。其中，高阶LTE PA在高频段以及超高频段的市场成长，正好弥补其在2G/3G市场的萎缩。目前2G/3G市场主要由多模多频功率放大器（MMMB PA）所主导，MMMB PA整合度高因而降低周边元件用量。

法国半导体逆向工程顾问公司System Plus Consulting经理Stéphane Elisabeth表示，2018年对于RFFE模组供应商而言将是全新的一年，而这也可能成为部分OEM厂的转机。Elisabeth根据其观察进一步说明，2017年时是否选用双工器功率放大器模组（PAMiDs），明显区分出高阶与中阶智慧型手机，而随着各厂陆续投入5G通讯技术开发，未来高阶与中阶智慧型手机的效能差距将越来越大；高阶OEM厂也正积极开发将更多元件整合进单一装置的技术，创造更多印刷电路板（Printed Circuit Board， PCB）空间以容纳5G所需的元件。