0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英特尔凭什么在半导体企业中称雄?

ICExpo 来源:未知 作者:胡薇 2018-07-31 15:02 次阅读

五十年前,美国半导体业的传奇人物,有硅谷市长之称的Robert Norton Noyce,与老搭档Gordon Earle Moore一起从亲手创建的仙童半导体公司辞职二次创业。

1968年7月18日,新公司N M Electronics成立。NM自然是两位创始人姓氏首字母,没有采用两人的全名是因为Moore-Noyce听上去像More Noice,非常不吉利。半月后,公司花了一万五千美元从连锁旅店Intelco买下商标,改名叫Intel,取Integrated Electronics。

1965年Gordon Moore(左)和Robert Noyce(右)在仙童半导体,图片来源:computerhistory.com

今年是英特尔成立五十周年,可从年初到年中,英特尔坏消息不断。新年伊始爆出Meltdown和Spectre漏洞;接着传出苹果可能数年内在Mac系列上放弃英特尔芯片;老对手AMD凭着Zen架构对服务器市场虎视眈眈;另一个对手ARM则跟微软眉来眼去想在PC市场分杯羹;10nm工艺大规模量产再度延迟;智能眼镜Vaunt项目刚蹭了点媒体热度,二个月后被砍;六月底董事会以与下属发生性关系为由,踢掉了CEO Brian Krzanich。

然而比起创立之初英特尔经历的大风大浪,2018年这点麻烦连和风细雨都谈不上。今天来聊一聊英特尔奋斗史,它创立最初二十年里经历的坎坷历程与生死绝境。

阴差阳错

说起英特尔,大众的第一印象就是CPU。的确从一开始,英特尔做CPU源远流长。世界上第一款商业化的中央处理器Intel 4004,以及第一款商业化的8位处理器Intel 8008,都出自英特尔之手。然而成立之初,内存才是英特尔的核心业务。

上世纪五六十年代,磁芯内存为主流存储器。

磁芯内存原理示意图

磁芯存储器有几个缺点。一是需要手工制造,大规模量产困难;二是难以小型化,体积大且耗电。

1969年,英特尔推出开山之作,静态随机存储器 Intel 3101。3101是世界上第一款固态存储器,采用Bipolar工艺生产,芯片存储容量为64比特。Bipolar是当时成熟的工艺被广泛采用,所以其他半导体厂没花多长时间就推出了3101的竞争品。

3101问世不久,英特尔又推出了世界上第一款MOS存储器,Intel 1101。英特尔在1101上采用当时更先进的MOS工艺。相比Bipolar,MOS工艺器件的密度更高,1101容量是3101的四倍,达到256比特。

3101和1101连续抢了两次第一,不过这两款产品影响不大。真正让英特尔跃上舞台的是它的第三款产品:世界上第一款动态随机存储器 Intel 1103。1103容量达到1024比特,标志着固态内存第一次在单位比特的价格上压过磁芯存储器,揭开了半导体内存取代磁芯内存的革命。

需要说明半导体内存不是什么新鲜的想法,很多公司在内部实验室里制造过样品,以上三款产品的“第一”得加上“量产商业化”限定词。而英特尔下一个产品,Intel 1702,则完全是自己的发明。在MOS工艺生产过程中,英特尔发现芯片二氧化硅绝缘层会莫名其妙地吸收电荷,干扰到正常使用。对该现象进一步研究,导致犹太裔工程师Dov Frohman发明了EPROM,可擦除可编译只读存储器。

那么问题来了,英特尔一个内存大厂怎么就跑去做中央处理器了呢?其实一开始做CPU,英特尔也挺不情愿。完全因为被两个客户给坑了,这才有Intel 4004、8008两枚中央处理器。

4004与8008芯片名称很像,导致常有人误把8008当作4004的更新换代。实际上两个项目相互独立,而且进行时间几乎重叠。8008项目的内部代号为1201,4004代号1202,由此推断8008项目可能启动得更早。

公司成立之初,英特尔的产品销路不佳,公司一直靠烧投资支撑。一方面是因为长年来业界一直使用磁芯存储器,普遍缺乏固态内存的经验。另一方面,英特尔的MOS工艺磨合不足,产品良率低。作为公司CEO,Noyce满世界跑为英特尔拉客户以图撑过难关。当时夏普的佐佐木正(Tadashi Sasaki),跟他交情不错,听说英特尔的窘境后,便把自己校友Busicom的老板Yoshio Kojima介绍给Noyce。

Busicom是一家日本做计算器小公司,它自己设计了一套由十二块集成电路组成的方案,想请英特尔生产。接手这笔业务的英特尔工程师Ted Hoff发现,日本人的方案内部采用的是十进制运算,导致电路复杂,生产难度大,成本远远超出预期。于是Hoff设计了一个草案,改用二进制运算,把计算单元都集中到一枚芯片上,这样一来成本大幅降低。Busicom同意了Hoff的提议,高高兴兴地回日本。

BUSICOM 141-PF, 图片来源:Intel

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 英特尔
    +关注

    关注

    61

    文章

    9911

    浏览量

    171578
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27088

    浏览量

    216768

原文标题:半导体企业众多,为何称王的是英特尔?

文章出处:【微信号:ic-china,微信公众号:ICExpo】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    英特尔获78.6亿美元美国芯片补贴

    近日,英特尔公司宣布与美国商务部达成协议,根据“芯片法案”,英特尔将获得高达78.6亿美元的直接资助,用于推进其商业半导体制造项目。 这笔资金将专门用于支持英特尔
    的头像 发表于 11-27 10:58 108次阅读

    英特尔发布2023-2024企业社会责任报告

    近日,英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》,展示其履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下,
    的头像 发表于 11-25 17:07 513次阅读

    英特尔拟成立半导体研究中心

    英特尔宣布了一项重大合作计划,拟与日本产业技术综合研究所在日本共同建立一所先进的半导体研究发展中心。该中心旨在通过聚焦半导体制造技术,助力日本晶片制造设备及物料行业的复兴与升级。
    的头像 发表于 09-04 15:56 264次阅读

    英特尔是如何实现玻璃基板的?

    。 虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生,但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才,英特尔将其提升到了一个新的水平。近日,英特尔封装测试技术开发(Assembly Test Technology Development)部门介绍
    的头像 发表于 07-22 16:37 300次阅读

    英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

    全球半导体封装技术的演进英特尔近日宣布了一项引人注目的计划——最快2026年实现玻璃基板的量产。这一前瞻性的举措不仅展示了
    的头像 发表于 07-01 10:38 559次阅读

    英特尔携手日企加码先进封装技术

    英特尔公司近日半导体技术领域再有大动作,加码先进封装技术,并与14家日本企业达成深度合作。此次合作
    的头像 发表于 06-11 09:43 396次阅读

    英特尔vPro让AI PC造福企业

    全新vPro平台为各种规模的企业提供出色的生产力、安全性、可管理性和稳定性 最新消息:今天,英特尔2024年世界移动通信大会(MWC 2024)上宣布,全新英特尔® vPro®平台将
    的头像 发表于 02-28 16:01 351次阅读

    英特尔百亿补贴让赴美芯片企业警觉

    近日,英特尔公司有望获得美国政府提供的100亿美元巨额补贴的消息传出,立即在海外芯片企业引起了广泛的不满和警觉。这一巨额补贴计划如若落实,不仅将成为美国政府推动半导体制造回归美国政策
    的头像 发表于 02-20 17:10 989次阅读

    英特尔百亿补贴让赴美芯片企业警觉 补贴争议越来越大

    ***时报》19日评论称美国晶圆补贴先顾自家人。   还有韩国媒体《中央日报》18日报道称美国为吸引半导体企业美国生产而提出的补贴
    的头像 发表于 02-20 16:03 878次阅读

    美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴

    美国政府正在与英特尔公司进行深入谈判,计划向其提供超过100亿美元的补贴,以推动其半导体制造业的发展。这一补贴方案可能包括贷款和直接赠款等多种形式,旨在增强英特尔全球
    的头像 发表于 02-18 17:35 735次阅读

    英特尔登顶2023年全球半导体榜单之首

    英特尔行业芯事
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2024年02月01日 11:55:16

    日本NTT和英特尔将共同开发下一代半导体

    日本NTT公司和英特尔公司近日宣布,将与多家半导体厂商合作,共同开展新一代“光电融合”半导体的技术合作和批量生产。据悉,日本政府将为这一项目提供450亿日元(约合人民币22亿元)的支援。
    的头像 发表于 01-30 10:17 621次阅读

    英特尔与联华电子联手研发12nm半导体工艺平台

    英特尔高层Stuart Pann指出,本次战略合作彰显了英特尔致力于通过技术和制造创新全球半导体供应链的地位,助力实现其至2030年成为
    的头像 发表于 01-29 14:39 685次阅读

    全球半导体市场收入下滑,英特尔重回第一

    多家半导体供应企业也因此遭受重创。前25强制造商仅有9家2023年实现营收增长,另有10家降幅超过两位数。此外,包括英特尔在内的TOP2
    的头像 发表于 01-17 10:40 1133次阅读

    西门子与英特尔共同研发制造先进半导体技术

    为满足全球对半导体的日益增长的需求,英特尔认为必须有更可持续、更具弹性和全球平衡的供应链。英特尔和西门子将深化合作,以寻找西门子自动化解决方案组合的新应用,这些应用有助于提高半导体基础
    的头像 发表于 12-05 17:15 813次阅读
    西门子与<b class='flag-5'>英特尔</b>共同研发制造先进<b class='flag-5'>半导体</b>技术