教你正确的回流焊安全操作规程以及相关维护

回流焊这一电子设备，相信大家应该都不陌生，那么它的操作规程你知道多少？它的相关维护你又知道多少？本文只要介绍的就是回流焊安全操作规程以及相关维护

回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊安全操作规程

1、检查设备里面有杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生产程序开启温度设置。

2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。

3、回流机温度控制有铅高（245±5）℃，铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

4、、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

5、将回流焊输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。

6、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡；焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行

7、要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。

8、测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

9、将已焊好的板按单号、名称等分类放好。以防混料产生不良。

回流焊操作注意事项

1、操作过程中不要触碰网带，不要让水或油渍物掉入炉中，防止烫伤。

2、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩.

3、经常检验加热处导线,避免老化漏电。

回流焊的安全维护知识

在SMT制程中，回流焊设备的安全操作和正确维护是非常重要的，应依照安全技术操作规程对回流焊进行维护及操作，使机器达到百分之百的效率，并将危险降至最低。在安全维护中注意以下几点。

① 非维护、操作人员不允许使用回焊炉，维护操作人员必须具有机器构造及运行原理的基本认识，熟悉使用说明书内容，严格按其规定操作、维护设备。

② 维护保养机器时应有齐全的护具，如眼罩、绝缘手套、隔热手套、硅胶手套、口罩等，尤其是使用炉膛清洁剂时更是需要特别注意，若有不慎沾到皮肤或眼睛应迅速以清水冲洗，严重时立即送医就诊。

③ 机械的安全防护，通常只要正确地维护操作机械，很少会有危险发生。回焊炉相关的机械部件都有安全防护装置，在维修时不可随意拆除安全装置，否则会产生安全事故。应定期检查机械设备的链条、齿条、电动机、风扇等运转情况。在规定的周期和部位，按要求添加高温润滑油、润滑脂及清洗。

④ 避免使用非正规的方式维修或保养机器。维护中当工具不足时，不允许用一些奇怪工具代用。这样会造成机械的损坏，还可能危及维护人员的安全。在没有六角扳手时切不可以尖嘴钳代替，没有万用表时也不可用短路测试跳火判定有没有电压等，一定要使用正规的工具。

⑤ 两人配合工作时要认真细致，不能两人同时操作，防止造成设备损坏和人身伤害。设备工作台面上不允许放置杂物。

需要注意，在PCBA加工过程发现的许多意外和危险都源于不正当的操作与不熟练的技巧。维护操作人员应牢固树立安全意识，做好安全防范工作，意外和危险是可以避免的。

回流焊正确使用技巧

如何正确使用回流焊呢？我们分两步进行详述：第一、选择正确的材料和方法，第二、确定工艺路线。详情请查看全文：

1、第一步应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。因为选择材料很关键，一定是要选用权威机构推荐的，或是之前使用过确认是安全的，选材料要考虑的因素很多：譬如焊接器件的类型、线路板的种类，和它的表面涂抹状况。至于正确的方法，就要根据自己的实际情况来进行，切记不能完全模仿别人，因为元件类型的不同以及板上不同元件的分布情况和数量，这些都需要仔细研究。

2、第二步就是确定好工艺路线和工艺条件，这是为了开发出无铅焊接的样品。选好材料和确定方法之后，就可以开始进行焊接工艺的试验，所以不能忽视。

回流焊的气相再流焊是利用热媒介质蒸气冷凝转化成液体的过程中释放出大量的热，在选择回流焊时应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。在用来加热组装件，迅速提高组装件的温度。对气相焊接而言，传热系数达到300 -500W/m2K的数量级，而强制对流焊（空气或氮气）的传热系数一般较小，是它的几十分之一。在介质状态变化（气相转变）过程中，在PCBA表面上的温度始终保持恒定。因此组件均匀加热，与电路板的形状和设计无关。然而，由于传热很快，必须注意保证加热速度不能超过焊膏和元件供应商推荐的温度——通常最高是每秒2℃至3℃。

总结

回流焊主要应用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。关于回流焊的相关介绍就到这里了，希望本文能对你有所帮助。