PCB外层制作流程之沉铜（PTH)

沉铜目的：

使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化( metallization), 以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。

沉铜流程:

磨板：去除钻孔后的披锋

上板：将磨好的板放如沉铜框内

膨胀:软化膨松孔内的树脂（Epoxy），降低聚合体间的键结能，使高锰酸钾（KMnO4） 更易咬蚀形成微小的粗糙面

除胶:去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣（Desmear） 产生微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。

中和:为了去除反应后产生的二氧化锰沉淀

除油:除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；对孔壁基材进行极性调整（使孔壁由负电荷调整为正电荷）便于后工序中胶体钯的吸附；除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果

微蚀:除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力；新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；

微蚀:主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效的活化；

活化:经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的均匀性，连续性和致密性

加速:可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应

化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜

化学铜(PTH) 的原理:

反应原理:

Cu2+2HCHO+40H-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑ （主反应）

2Cu2++HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H2O （副反应A） +

H2O→Cu+Cu2++2OH-

2HCHO+NaOH→HCOONa+CH3OH

（副反应B）

沉铜工艺参数：