PCB内层制作流程之铜面棕化（Brown Oxide)
棕化的作用：棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。
PCB内层制作流程之铜面棕化（Brown Oxide)
棕化流程：
棕化工艺的比较：
优点：
工艺简单、容易控制；
棕化膜抗酸性好，不会出现粉红圈缺陷。
缺点：
结合力不及黑化处理的表面; 棕化:4Lb/inch;黑化7Lb/inch 。
两种工艺的线拉力有较大差异
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原文标题：PCB内层制作流程之铜面棕化（Brown Oxide)
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