PCB外层制作流程之全板电镀（PPTH)

PCB外层制作流程之全板电镀（PPTH)
全板电镀铜缸设计原理：

全板电镀流程:

反应原理：

镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。

阴极：

Cu2++2e→Cu °Cu2+/Cu=+0.34V

Cu2++ e →Cu+

Cu++ e →Cu °Cu+/Cu=+0.51V

阳极：

Cu-2e→Cu2+

Cu- e →Cu+

2Cu+ →Cu2++Cu

2Cu++1/2O2+2H+ →Cu2++H2O