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上半年半导体行业呈现“淡季不淡”的特点,技术互通成半导体行业最大难题

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-08-09 15:41 次阅读

近日,全球多家半导体行业巨头发布半年度财报,整体来看,半导体企业营收利好。集邦咨询拓璞产业研究院经理林建宏对上证报记者表示,新技术背景下,上半年半导体行业确实呈现出“淡季不淡”的特点,同时,行业机遇与挑战并存。

林建宏告诉上证报记者,可以从两个方向探索上半年半导体企业业绩表现良好的原因。他注意到,美国地区购买半导体的数量与金额在各地区中同比上升最为显著,“因美国向来不是消费性产品的组装地,这一变化受人工智能技术发展影响较大。”

“在半导体细分产品中,记忆体产品价格上涨最为显著,二极管平均单价也有上涨。”在林建宏看来,半导体产品的单价提升也应作为考虑因素之一。

此外,他表示,过往半导体产业有景气循环的特性,下半年需求旺盛,在预期会出现供需紧张导致涨价与缺货的可能情况下,厂商上半年提前备货的可能性也存在。从泛消费性产品(含手机)的生产与销售情况看,今年上半年确实呈现“淡季不淡”的情况。

对于国内半导体企业的发展预期,他认为,中国封测厂有较多的国际订单,较容易出现国内企业营收与国际接轨的情况。此外,在中国代工厂端,晶元体单价上升使得销售单价上升,因此营收有机会呈现增长,但因先进制程仍处弱势,成长力或较为局限。

对于未来发展趋势,林建宏认为,人工智能技术与物联网技术将分别从高端产品和低端产品两个方向替半导体产业找出新的销售机会。“但是,新技术仍需和半导体的生态系统配合,否则很难真正贡献营收。”他说。

“人工智能仍在高度演化的阶段,如何既保有系统与软件的扩充弹性,又维持平价从而让系统厂商容易推广,将是产品设计的重点。” 面对新技术带来的挑战,林建宏认为在人工智能技术背景下,半导体产品设计端需要不同领域的专家共同参加。

物联网技术发展方面,林建宏认为,少量多样与如何在小晶圆面积下实现高度的资料安全保护,生产的价值链如何有效地降低产品开发成本,技术与软件、系统生态如何推出可接受的共通规范等问题,是半导体供应链要合作和克服的地方。

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