今日,杭州士兰微电子股份有限公司公布了2018 年半年度报告。2018 年上半年,公司营业总收入为 143,709 万元,较 2017 年同期增长 10.70%;公司归属于母公司股东的净利润为 9,531 万元,比 2017 年同期增加 12.90%。
其中,公司三类主要产品营收均较为稳定。半导体分立器件产品的营业收入较去年同期增长 26.67%;发光二极管(LED)产品的营业收入较去年同期增长 1.52%;集成电路的营业收入较去年同期减少 2.5%。
可以看出,分立器件产品收入增幅最高,士兰微表示,这主要得益于公司 8 英寸芯片生产线产出的较快增长。而LED产品收入增长放缓的主要原因是 LED 下游市场需求出现波动。对此,公司将在稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快高亮白光芯片的开发,及早进入高端 LED 照明市场;至于集成电路略有下降,则是因为受到 LED 下游市场波动影响,导致LED 照明驱动电路的出货量有所下降。士兰微表示,公司已加快调整产品结构,预计三季度公司 LED 照明驱动电路的出货量将恢复增长。
据公开资料显示,士兰微是一家集电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售为一体的高新技术企业。近几年,士兰微扛起了“设计制造一体化”的大旗,将特色工艺与产品的研发相结合,使之紧密互动,从而促进了器件、集成电路和模块产品协同发展。
众多业务有条不紊,离不开士兰微旗下众多子公司的支持。在芯片制造、半导体器件生产等方面,各家子公司均继晷焚膏,为整体业绩立下了“汗马功劳”。2018 年上半年,公司子公司士兰集成继续保持较高的生产负荷,将芯片生产线产能提高至 22 万片/月。目前,士兰集成总共出产芯片 115.1 万片,比去年同期增加 3.9%;子公司士兰集昕则已将高压集成电路、高压 MOS 管、IGBT 等多个产品导入量产。上半年,士兰集昕已实现月产出芯片 2 万片,总共产出芯片 10.24 万片,积极推动了公司营收增长;子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出也均保持可观增长,模块车间的功率模块封装能力已提升至 300 万只/月,MEMS 产品的封装能力已提升至 1200 万只/月。除此之外,子公司士兰明镓已完成了化合物半导体器件生产线项目的设计和工程招投标工作,预计三季度将正式开工建设。
多年的良好配合发展,让士兰微逐渐形成了设计与制造一体化、产品群协同效应佳、技术研发体系完善等诸多优势。公司也获得了国家及市场的认可,成功揽下多项国家级重要项目。就在今年上半年,公司的“高速低功耗 600V 以上多芯片高压模块”项目还荣获了浙江省科学技术进步一等奖。
当然,士兰微上半年的“发展盛火”还未熄灭。报告期内,公司已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,拟投资 2 亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,加快新能源汽车市场的开拓步伐。除此之外,还将继续加快 MEMS 传感器产品在手机市场拓展的步伐,同时快速推进8 寸芯片生产线项目的建设工作。
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原文标题:净利增长13%,士兰微上半年都做了什么?【创想股份·特写】
文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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