备战下一代显卡，三星抢先量产16Gb的GDDR6内存芯片
如之前预告的那样，在三星开始量产基于第二代 10nm 制程的 8Gb DDR4 RAM 芯片后不久，16Gb 的 GDDR6 内存芯片现在也已经拍马赶到了。早些时候官方公布了开始大规模量产这款零件的消息，据介绍该款同样基于 10nm 制程打造的产品「将会在先期上市的下一代显卡、显示系统中扮演至关重要的角色」。
具体来说，它的数据传输速度能达到 72 GB/s，几乎两倍于 8Gb GDDR5 RAM 芯片的表现。与此同时功耗则下降了约 35%，而且制造生产率上涨了 30%，在同样时间内生产线将有望产出更多的芯片。这最后一点在如今显卡被比特币狂潮越推越贵的大环境下，应该是广大消费者最乐于见到的变化了吧？
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15899浏览量
183266 -
显卡
+关注
关注
17文章
2524浏览量
71767 -
内存芯片
+关注
关注
0文章
133浏览量
23047 -
GDDR6
+关注
关注
0文章
52浏览量
11632
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
三星重启V10投资，400层NAND蓄势待发，谁将被挤出下一轮牌桌？
电子发烧友网报道（文/李弯弯）过去几年，深陷DRAM与HBM市场的激烈竞争之中，三星电子旗下众多新型半导体业务一度被搁置。而随着主要存储器业务趋于稳定，这家韩国巨头终于腾出了手，开始重启针对下一代
三星计划7月推出其下一代折叠屏手机系列
据外媒报道，三星计划于2026年7月22日推出其下一代折叠屏手机系列，该系列将包含两款不同形态的产品：一款是常规迭代的三星Galaxy Z Fold 8，另
三星电子Q3出样CXL 3.1内存模块
近日，三星电子计划于**2026年第三季度**起向主要服务器和数据中心厂商提供支持新一代**CXL 3.1标准**的内存模块（CMM-D）样品。待通过客户质量认证后，预计**第四季度*
深入解析ADVANTECH 288Pin DDR4 2133 RDIMM VLP 16GB内存模块
深入解析ADVANTECH 288Pin DDR4 2133 RDIMM VLP 16GB内存模块 在当今的电子设备中，内存模块的性能直接影响着系统的运行效率。ADVANTECH的288Pin
深入剖析ADVANTECH AQD-D4U16R21-SE 288Pin DDR4 2133 RDIMM 16GB内存模块
的288Pin DDR4 2133 RDIMM 16GB内存模块（型号：AQD-D4U16R21-SE）就是一款备受关注的产品。下面，我们将从多个方面对这款
深入剖析ADVANTECH 288Pin DDR4 2133 UDIMM 16GB内存模块
深入剖析ADVANTECH 288Pin DDR4 2133 UDIMM 16GB内存模块 在如今的电子设备中，内存模块扮演着至关重要的角色，它直接影响着设备的性能和稳定性。今天，我们来详细探讨
240Pin DDR3L 1600 VLP RDIMM 16GB内存模块技术解析
240Pin DDR3L 1600 VLP RDIMM 16GB内存模块技术解析 在当今的电子设备中，内存模块的性能和稳定性至关重要。ADVANTECH的240Pin DDR3L 1600 VLP
Advantech AQD - D316RV16 - SM：240Pin DDR3 1600 VLP RDIMM 16GB内存模块深度解析
表现起着至关重要的作用。Advantech的AQD - D316RV16 - SM 240Pin DDR3 1600 VLP RDIMM 16GB内存模块，就是一款值得电子工程师深入研
三星力争2030年量产1nm芯片，引入“fork sheet”新结构
在半导体行业的激烈竞争中，三星电子晶圆代工业务部门正全力冲刺，计划在2030年前推出1nm工艺，这一技术被誉为“梦想半导体”工艺，每个计算单元大小仅相当于五个原子。此举目标明确，直指与台积电展开全面技术竞争，巩固自身在下一代半导
Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片
随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片。
四维图新加速打造基于地平线征程6B的下一代辅助驾驶系统
近日，四维图新基于地平线征程6B芯片研发的下一代辅助驾驶系统方案，已顺利完成底层平台开发，伴随工程化落地进程加速，该方案已正式进入到客户行泊一体量产项目的联合研发阶段，并预计在2026
三星最新消息：三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
给大家带来三星的最新消息： 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道，三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！
，10埃）开始一直使用到A7代。
从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管（CFET）的生产。
目前，领先的芯片
发表于 06-20 10:40
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片
据外媒 SAMMobile 报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉， 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ，重点是“
华强北TF卡回收 内存卡回收
深圳帝欧电子求购内存SD卡2G,4G,8G,16G,32G,64G,128G,256G,512G......新卡，旧卡，拆机卡都有收，价高同行回收三星内存TF卡、金士顿TF卡、闪迪TF
发表于 05-21 17:48
评论