苹果下一代iPhone或将使用更先进的7nm制程的处理器
次世代的 iPhone 将会有什么突破？Bloomberg 就分析指会应用更先进的 7nm 制程的处理器。他们获悉苹果的老搭档台积电，已经在量产这款处理器，用以取代现今于 iPhone 8 和 iPhone X 上的 10nm 制程处理器 A11 Bionic。新的芯片工艺能让处理器有更好的 app 载入和续航力表现。
之前有说过 AMD 已经向台积电下单生产 7nm 制程的产品，不过考虑到全球智能手机市场的发展开始停滞，而且苹果最大对手的三星也据指同样会在下一代 Galaxy 手机上应用 7nm 制程的处理器，所以搞不好苹果为了多一个噱头，而强行抢在所有厂商之前，率先为 iPhone 用上 7nm 制程的处理器啊。
Bloomberg 续指苹果会把这款新处理器命名为 A12，将会有三款 iPhone 搭载，其中会包括更大尺寸的 iPhone X 以及其升级版，同时也会有改用 LCD 屏幕的低价版本 iPhone X。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
19277浏览量
229767 -
iPhone
+关注
关注
28文章
13462浏览量
201715 -
苹果
+关注
关注
61文章
24404浏览量
198675
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果加速M5芯片研发,争夺AI PC市场,台积电先进制程订单激增
在苹果即将发布搭载其自研M4芯片的新产品之际，业界又有消息称，苹果已着手开发下一代M5芯片，旨在在这场AI PC领域的竞争中，凭借其更强大的Arm架构处理器占据先机。据悉，M5芯片将继
三星显示将为下一代iPhone SE 4供应OLED面板
全球领先的OLED面板生产商三星显示将向下一代iPhone SE 4提供OLED显示屏。自iPhone X面世以来，这家韩国巨头一直是苹果O
所谓的7nm芯片上没有一个图形是7nm的
最近网上因为光刻机的事情，网上又是一阵热闹。好多人又开始讨论起28nm/7nm的事情了有意无意之间，我也看了不少网上关于国产自主7nm工艺的文章。不过这些文章里更多是抒情和遐想，却很少
台积电3nm制程需求激增，全年营收预期上调
台积电近期迎来3nm制程技术的出货高潮，预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布，预计搭载的A1
实现下一代具有电压电平转换功能的处理器、FPGA 和ASSP
电子发烧友网站提供《实现下一代具有电压电平转换功能的处理器、FPGA 和ASSP.pdf》资料免费下载
发表于 09-09 09:46
•0次下载
Intel预告下一代至强处理器:Diamond Rapids携LGA9324接口震撼登场
据8月23日最新消息，Intel 已在紧锣密鼓地准备其下一代至强处理器的安装测试工具，这款代号“Diamond Rapids”的处理器预示着又一轮技术革新。尤为引人注目的是，它将搭载全
龙芯中科胡伟武：3B6600 八核桌面 CPU 性能将达到英特尔中高端酷睿 12~13 代水平
据称龙芯中科目前正在研发下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000 系列，在本月《中国电子报》透露的采访中，龙芯中科董事长胡伟武透露了关于新处理器的更多信息。
胡伟武称，龙芯于2023 年
发表于 08-13 11:16
苹果暂停下一代高端头显研发
近日，科技巨头苹果公司宣布了一项重要调整，即暂停下一代高端头显Vision Pro的研发计划。这一决定引发了业界的广泛关注与讨论。
AMD计划采用三星3nm GAA制程量产下一代芯片
在近日于比利时微电子研究中心（imec）举办的2024年全球技术论坛（ITF World 2024）上，AMD首席执行官苏姿丰透露了公司的最新技术动向。她表示，AMD将采用先进的3nm GAA（Gate-All-Around）制程
华硕微星发布AGESA固件更新，确认兼容AMD新一代Ryzen处理器
近日，华硕与微星先后对 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新，确认了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力；技嘉亦证实，下一代Ryzen桌面处理器定名为“Ryzen 9000”。
意法半导体将推出基于新技术的下一代STM32微控制器
意法半导体（ST）近日宣布，公司成功研发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术，并整合了嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺。这项新工艺技术是意法半导体与三星晶圆代工厂共同研发的成果，旨在推动下一代嵌入式
2024年全球与中国7nm智能座舱芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名
类型及应用
2.9 7nm智能座舱芯片行业集中度、竞争程度分析
2.9.1 7nm智能座舱芯片行业集中度分析：2023年全球Top 5生产商市场份额
2.9.2 全球7nm智能座舱芯片第一
发表于 03-16 14:52
英特尔展示下一代至强处理器，助力vRAN性能显著提升
里程碑事件不仅凸显了移动行业推动vRAN和Open RAN发展的长期投入，也表明了英特尔正在持续践行其以领先的产品路线图助力行业发展的坚定承诺。代号为Granite Rapids–D的下一代至强处理器将于2025年发布，这款处理器
烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入网
在全球数字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移动通信大会（MWC）上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网，为未来的万兆智能时
苹果正努力为下一代iPhone搭载更强大的AI技术
苹果公司正致力于在下一代iPhone上实现更强大的本地人工智能技术。近日，苹果收购了一家专注于AI视频压缩技术的初创公司WaveOne，此举
工商网监
评论