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得一微电子首发3DNAND 打开全球化新局面

SSDFans 来源:未知 作者:胡薇 2018-08-13 14:45 次阅读

2018年8月7日,全球重要的闪存控制器供应商深圳市得一微电子有限责任公司(以下简称“得一微电子”)携多款最新产品参展全球顶级闪存峰会2018 Flash Memory Summit(简称“FMS”),并发表重要演讲,向全球闪存界分享最新的3D NAND Flash研究成果,获得高度认可。

FMS是目前存储业内最为国际性顶级闪存峰会,来自全球的闪存界优秀企业汇聚于此,合作交流。今年FMS在位于美国硅谷加州圣克拉拉会议中心举办,得一微电子向全球客户展示全套闪存控制器解决方案,从USB3.1、SD、eMMC 到SATA SSD、PCIe NVMe SSD,产品线齐全,并全线支持3D NAND Flash,得一微电子是唯一能提供一站式解决方案的中国大陆厂商

得一微电子市场总监罗挺介绍公司产品的最新进展,他说,SATA3.2 SSD控制器YS9083XT 已经获得规模应用,得到众多客户的认可,此外PCIe Gen3x2 YS9201正在Design in, 处于客户送样中。

在此次峰会上,得一微电子还发布了新款高IOPS eMMC 控制器YS8293EN,闪存支持DDR533,带宽提高30%,SRAM扩大,提高随机读写速度,进一步扩大公司在嵌入式存储领域的影响力。

罗挺认为,中国存储控制器厂商参与国际交流甚至竞争,让世界了解中国闪存主控的真正实力,得一微电子有信心肩负中国闪存控制器崛起的重任。

在同期举办的闪存论坛上,得一微电子闪存特性分析部门经理叶敏展示最新研究成果“A Graphical Journey into 3D NAND Program Operations”。他对3D NAND 的TLC以及QLC操作特性进行了直观的演示,对比了Flash的One Shot编程与2-Pass编程的物理过程,通过先进高效的研究手段,充分理解各家主流3D供应商的特征,通过基础研究,提升闪存应用的可靠性。这项研究也令得一微电子更深入地了解闪存,有利于闪存控制器的先进技术研发。

这项研究不仅针对目前主要的闪存供应商的3D NAND,也适用于长江存储即将量产的3D NAND产品,可谓覆盖全面,分析详尽。

日前,长江存储正式公布了在3D NAND构架上的最新技术Xtacking。据长江存储表示,采用Xtacking技术的存储芯片,I/O速度有望达到了3Gbps,和DDR4内存相当,而目前日韩厂商同类产品的速度为1Gbps左右。

针对这一闪存技术以及将应用于对应的产品并有望明年实现量产,罗挺认为这就要求闪存控制器厂商对闪存特性进行深入分析,确立对应的主控方案,而得一微电子对3D NAND的特性分析研究成果将有助于开发更适合的控制器。他透露,接下来得一微电子规划的产品将会定位更高,匹配长江存储的高性能I/O接口

得一微电子此次参加FMS,携全产品线进行全球首秀,必将得到更多朋友们的关注,为得一微电子的全球化打开新局面。

接下来,得一微电子还将参加8月16日在哈尔滨举行的第十届中国测试学术会议的存储可靠性技术论坛,并由市场总监罗挺带来“提高闪存介质可靠性的工程”的技术演讲。

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原文标题:3D NAND最新特性研究首发!得一微电子在美国FMS走向全球

文章出处:【微信号:SSDFans,微信公众号:SSDFans】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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