影响PCB设计的主要因素有哪些？

长大后，我对超级马里奥的所有事情都很着迷，但老实说，谁不是。具体来说，我是超级任天堂，老派版本的***。从平台到平台的边界，折腾像素化的龟壳，拯救公主......多么美好的生活。毫无疑问，游戏中最好的，虽然最奇怪的部分之一就是从那些看似遍布整个地方的小绿管中进出。是谁造的？为什么他们甚至在那里？

奇怪的是，几乎整整一个童年后，我发现自己正盯着电路板问自己完全相同的问题。似乎无处可见的小洞几乎全是乱七八糟的。进入盲孔，埋孔和通孔过孔。

随着我们继续讨论世界正在迫使我们的设计进入越来越小的空间（同一个故事，不同的一天）的事实，我们继续学习新的和令人兴奋的技术和制造进步，使我们能够满足这些世俗的需求。从多层板堆叠到外形尺寸的变化，我们将通过引入盲孔，埋孔和通孔过孔来进一步推动外壳。

盲目和埋地过孔：单一或中毒蘑菇？

出发去发现每个绿色管子走到哪里，不知道你最后进入哪个秘密房间只是一半的乐趣，不是吗？不用担心，虽然超级马里奥的目的是让你猜测从绿色管到绿色管，设计你的PCB（希望）正好相反。我们应该确切地知道在PCB上放置孔的位置和原因，而不必查看厚厚的策略书。

通孔是穿过PCB层迹线的孔，其唯一目的是连接到另一层上的另一条迹线。它们通常存在于多层PCB中，这需要每层以这种或那种方式连接。

有三种不同版本的过孔可以合并到任何多层PCB中：

盲孔：它们将PCB的外层连接到PCB的内层，但不再进一步。因此，如果我们有一个四层PCB，前两层将有通过迹线钻孔，但不是第三层或第四层。

埋设过孔：它们将两个或多个内部层相互连接。再次，在我们的四层PCB中，第二层和第三层将被钻孔并连接，而外层（第一层和第四层）将不会显示任何孔，并且看起来就像板上的空白点。

通孔过孔：正如您现在可能已经破译的那样，这些通过整个板连接外层第一层和第四层（或将四层连接在一起的其他组合）逐字钻孔。

与Mario的绿色管类似，通孔穿过PCB，连接多层迹线布线。

正确的通过理解鼓励您的设计增长

对于拯救公主的总体任务来说，似乎并不重要，除了这样的事实之外，这些绿色管似乎没有任何好处，因为它是如此令人满意的跳进去。另一方面，Vias在多层PCB中发挥着至关重要的作用。

很多时候，在这个小时代再次更好，我们留下了尽可能多地节省空间的任务。通过过孔，我们理论上现在能够绕过顶层上的所有空间窃取跟踪路由（我们的所有组件都坐在那里）并在第二层，第三层甚至第四层中路由所需的所有内容。对于那些寻找节省空间技术的设计师来说，这可能是一个天赐之物。

在您的电路板上实现盲孔，埋孔或通孔过孔时，您将获得的另一个好处是降低了走线之间的寄生电容，否则会对您的设计造成严重破坏。这种降低的寄生电容是由于实现了缩短走线引线的改进。虽然不一定是主要原因，但如果设计正确，您肯定会从为设计添加过孔中受益。

钻孔公差必须非常精确才能在设计中成功实现过孔。

通过申请之前的其他考虑因素

虽然你可能会跳出座位寻找签到的位置，但要抓住你的马，因为将过滤器加入你的设计有一些缺点（为什么总是有缺点？！）。

过孔和多层板一起携带，当对多个电路板进行任何操作时，必须考虑成本因素。这包括在完全相同的位置钻通孔的孔不仅仅是一个，而是两个，三个，甚至四个板。如果在钻孔和堆叠过程中甚至存在轻微的公差误差，那么电路板也可能是垃圾。

为了缓解这种情况，制造商必须将其机器和公差降至几分之一毫米，这当然会增加制造和装配过程的成本。一如既往，请务必尽可能提前与您的制造商联系，以便在您走过兔子洞（或绿色管，无论您喜欢哪个）之前获得其限制和能力。

Vias适合您的设计吗？

PCB设计的这种进步不是最前沿，也不是高科技，但如果你要走这条路，就应该仔细考虑。他们可以添加的复杂性，成本和整体实施挑战可能会使一些人在山上运行。但是，如果正确实施，您将获得无数的节省空间，降低寄生电容和通常令人敬畏的超级马里奥灵感板。