0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

加大5G技术投入,联发科力争缩小与高通的差距

aPRi_mantianIC 来源:未知 作者:胡薇 2018-08-14 11:26 次阅读

继全球电信公司竞相采用5G策略以及与美国高通公司激烈竞争之后,芯片制造联发科日前表示,公司重心将是向市场引入第五代或5G技术。据悉,联发科已经开始与包括印度手机厂商在内的全球现有手机厂商密切合作,预计调整到3.5 Ghz频段的移动设备将在2019年上市。

而有消息透露,联发科目前正在加大5G开发投入。预计2019年将推出符合3.5 Ghz频谱的设备。联发科新推出的智能手机也将与印度市场相关,因为印度政府计划全面拍卖3.3Ghz-3.6Ghz频谱范围的无线电波。

今年6月,作为首批参与5G设备先行者计划(联合中国移动)的芯片制造商之一的联发科表示,其基于新无线电(NR)标准接口的Helio M70芯片组将于2019年上市。借助该M70芯片组,联发科将在2019年推出5G NR调制解调器。其竞争对手高通公司预计原始设备制造商将在2019年初推出5G智能手机,而这家总部位于美国的芯片制造商(高通)已经于2017年末推出了Snapdragon X50,这是一款支持5G功能的调制解调器。

联发科首席执行官表示:“我们将继续专注于5G的中端市场,同时还会为用户提供增强的设计体验。”

联发科一贯的战略倾向于中端设备制造商,然而,公司最近采取的措施可能会缩小公司与高通在新技术上的市场差距。

市场研究公司Canalys认为,联发科无法推动其用于第四代或4G无线协议的LTE(长期演进)技术组合成为其去年增长的障碍。

根据研究发现,2017年,联发科智能手机全球市场份额为20%,超过iPhone制造商苹果公司的15%,但却落后于主要竞争对手高通,其拥有高达34%的市场份额。

高通公司前工程师Elsaidny表示,高通还在积极致力于降低即将上市5G智能手机的耗电量;5G耗电量是一项关键要求,因为数据使用量的增加会加快电池电量的损耗

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    76

    文章

    7434

    浏览量

    190276
  • 联发科
    +关注

    关注

    56

    文章

    2653

    浏览量

    254471
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1353

    文章

    48343

    浏览量

    563148

原文标题:联发科加大5G技术投入,力抗高通

文章出处:【微信号:mantianIC,微信公众号:满天芯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    5G芯片供不应求,天玑9400获手机厂追捧

     最新发布的5G旗舰芯片“天玑9400”在大陆品牌客户中的导入情况超出预期,自本月初面世以来,短短不到一个月的时间便遭遇了供应短缺的问题。为了应对这一状况,
    的头像 发表于 10-28 14:45 543次阅读

    XY6833 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月24日 11:30:51

    XY6789_双4G处理器 智能模块

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月22日 12:02:39

    MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    XY6853 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月16日 14:41:00

    发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片

    重磅发布旗舰新品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片,这款芯片在性能上迈出了崭新的一步,为用户带来震撼的生成式AI体验。特别值得一提的是,
    的头像 发表于 05-08 11:37 868次阅读

    发布旗舰5G生成式AI移动芯片

    在近日举办的天玑开发者大会2024上,这家全球知名的芯片巨头宣布了旗下最新的旗舰产品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片。这款芯片不仅代表了
    的头像 发表于 05-07 14:47 569次阅读

    XY6833 5G AI 智能模块

    智能模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月28日 09:30:28

    XY6785 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月09日 09:41:57

    MT8791(迅鲲 900T)5G 智能模块

    5G智能模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月08日 09:50:01

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    罗德与施瓦茨和合作展示5G非地面网络(NTN)新空口(NR)连接

    罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和(MediaTek)合作展示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络(NTN)新空口(NR)连接。这一
    的头像 发表于 03-14 13:45 662次阅读

    MT6877(天玑 900)平台 —— XY6877 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月12日 09:37:42

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51

    MT6853 5G开发板RCS框架演示

    开发板
    jf_87063710
    发布于 :2023年12月21日 11:10:17