凯文凯利曾道:市场苛求效率的压力,如此冷酷,如此无情,致使它必然将各种人造系统推向最优化这单一的方向。这句话可以在半导体行业获得应验,从1965年摩尔定律提出到现在已有五十余年,若干年前就有人声称摩尔定律行将就木,然而直到微缩技术已经接近物理极限的今天,仍不能下结论说摩尔定律已死。
海思平台与关键技术开发部部长夏禹
市场推动摩尔定律向前发展
“在这么强大的市场支撑下,整个信息产业的资源与资本都会聚焦在一起,合力推动摩尔定律进一步发展,”在2018年Cadence用户大会(CDNLive 2018)上,华为海思平台与关键技术开发部部长夏禹就表示,全球对大带宽与大算力的要求节节攀升,对信息系统中的硬件平台而言,只有延续摩尔定律,不断提高集成度、增加功能、提升性能,才能满足市场发展提出的新需求。
夏禹举了几个例子来做说明。在终端设备侧,以智能手机为代表的高性能移动设备用芯片仍然紧跟摩尔定律脚步,从40纳米被戏称为“暖宝宝”的K3V2,到10纳米的麒麟970,海思手机处理器发展历史证明了跟随摩尔定律脚步的重要性。
在数据流量与带宽方面,根据华为海思的预估,固定网数据流量每年将保持23%的增长,5年后数据流量需求将达到现在3倍左右;在移动网方面,将保持46%的增长率,5年后数据流量将是现在的7倍;而在数据中心侧,增长速度更是惊人,每年翻倍,5年后数据流量将是现在的16倍。要实现这样大的数据吞吐量,自然离不开高性能芯片,夏禹表示,海思在网络侧单颗芯片集成度已经达到单芯片500亿颗晶体管。
除了大容量、高集成度,接口带宽与速率也在摩尔定律推动下不断改进,“数据吞吐率从28Gbps,到今年的56Gbps,未来可实现112Gbps,甚至有可能达到200Gbps。吞吐率的增加就是为让传输速率足够快,包括模拟带宽也在增加,从18GHz到35GHz,有可能超越传输线互连的极限,带宽大于50GHz。”
之所以总有“摩尔定律已死”的声音,原因之一就是随着接近物理极限,每一代工艺节点演进都要付出极大的代价,但工业界一直能找到方法为摩尔定律续命。在器件级,新材料与新结构引入突破了传统工艺限制;在互连上,传统一直用铜线,但到5纳米工艺后也将引入新材料,夏禹认为碳纳米管和石墨烯引入的机会很大;在制造设备端,供应商也不断引入多重曝光等技术来实现更小的加工尺寸。
夏禹还指出,FinFET工艺(28纳米及以下)出现以来,工艺节点已经不是根据真正的线宽来命名,栅极间距还在78至40纳米级别,5纳米工艺节点金属间距仍有32纳米,“现在的技术发展还没有到极限。”
模拟设计工具没有跟上摩尔定律发展
先进工艺发展给设计带来更多挑战。每一代工艺向前演进,都会带来更多的寄生效应,器件模型日趋复杂,而互连线寄生效应影响比重越来越大,如何控制互连寄生参数成为性能设计中的重要课题。但夏禹认为,晶体管与互连线模型复杂化只是增加了工作量,并非不能解决,工艺演进最大的拦路虎是功耗密度,类似的设计“如果16纳米芯片功耗密度为1,那么到5纳米功耗密度就可能是10,芯片如何散热,整个系统如何散热,都将是半导体行业未来面临的巨大挑战。”
虽然晶体管尺寸随着工艺演进在变小,但同一应用的芯片在采用新工艺时不一定会减小面积,通常反而会增大面积,因为需要加入更多功能。夏禹展示的一张图表显示,同一应用,7纳米芯片面积通常是28纳米的1.5倍,而集成功能模块是28纳米的6.25倍,存储容量是28纳米的5倍,仿真运行时间也是28纳米的5倍。
这就给EDA工具带来极大挑战。“我对软件有一个要求,从综合到时序分析,整个流程一个星期必须跑完,”夏禹强调,EDA技术与算力也要跟随摩尔定律一起发展,“每天8小时,需要跑完一个任务,不能有延迟,让工程师等待是很浪费的一件事。”
相对而言,模拟设计工具改进的空间更大。“我个人认为,相对数字类工具,模拟技术在仿真测试上是落后的,”从夏禹提供的一张后仿真验证图可以看出,7纳米工艺后仿真时间是40纳米工艺的40至50倍,“在模拟电路仿真验证加速上有巨大的市场需求,这是产业界普遍面临的一个大挑战,急需EDA、IT硬件与硬件仿真器技术大发展来加速模拟设计。”
芯片模拟部分测试时间也是也是极大的开销,以海思一颗网络芯片为例,在7纳米,模拟部分测试时间约占整体测试时间的90%,但该芯片模拟部分与数字部分面积占比大约为1比10000,也就是说,一整颗芯片90%的测试时间被花在只有万分一的模拟电路上,“模拟电路的DFT(可测试设计)没有跟上整个行业的发展诉求,在大规模集成电路中,模拟与数字测试时间大概差百倍以上,从另一个角度来看,在模拟电路DFT上存在巨大的市场机会。”
Cadence首席执行官陈立武在接受TechSugar采访时表示,Cadence几年前注意到这个现实,已经在加强模拟设计工具的投入,最近推出的五款产品中,有四款是模拟工具。而Cadence新任总裁Anirudh Devgan就以模拟仿真工具开发而闻名于世,Anirudh将负责Cadence所有的研发项目,这将加速Cadence在模拟工具上的进展。
系统化解决思路
将工艺尺寸微缩的方向终究有走到尽头的一天,按照这一方向走,最终我们也许会需要一颗集成5000亿颗晶体管、主频4GHz以上、功耗超过600瓦的超级芯片,这样的芯片显然难以量产。除了单颗硅芯片的摩尔定律,采用系统化思维,拓展集成空间成为半导体行业发展的另一个热点方向,即所谓的超越摩尔定律(More than Moore)。
立体封装、异构集成是实现超越摩尔定律的一个主要方法,如今在服务器芯片等高性能处理器上应用已经很普遍。异构集成将逻辑电路与存储器集成在一起,可以实现大带宽,“AI芯片有时候像一个大头娃娃,东西出不去,数据进不来,采用这种封装方法可以解决‘大头娃娃’问题。”
除了封装,还需要考虑PCB,整个系统在实现时,需要从供电、高速互连、可靠性、热和应力等方面做通盘考虑。海思提倡集成物理设计,Cadence有系统设计实现(SDE),都是以系统思维对整个工程开发流程做整合,“在海思内部,封装和板子的问题非常多,而芯片因为采用结构性良好的多晶硅,一致性更好,反而问题比较少。但在系统中,更多的是在不同物理层面的连接,要实现更安全可靠的连接,除了现在IC设计行业能看到的集成设计流程,我们还希望看到整个系统端到端工程集成的设计验证流程,从概念到实现全部覆盖,这是现在产业界比较欠缺的。”
不管是摩尔定律,还是超越摩尔定律,所有在半导体领域的研究与创新,最终目的就是推动每一代工艺在性能、功耗、面积上有收益,如夏禹所说,这三个方向的复合收益是巨大的产业推动力。摩尔定律不仅是“抵抗通货膨胀的有效手段”,也是连接世界让更多人参与到信息社会中的根本力量。
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原文标题:华为海思:让工程师等待是极大的浪费
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