三星昨天宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。据介绍,Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。
规格方面,Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造,支持Sub 6GHz中低频(我国将采用)以及mmWave(毫米波)高频,向下兼容2G/3G/4G,包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。
速度和性能方面,Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率,在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率,同时,4G的速度也提高到1.6Gbps。
三星表示,已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试。
据悉,Exynos Modem 5100基带将与射频IC、包络跟踪、电源管理IC等方案一块提供给客户,年底前出货。
5G大战 谁能笑到最后?
2017年,高通率先发布了全球首款针对移动终端的5G基带芯片——骁龙X50,其实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,其理论最高下载速率达到5Gbps,采用了多阵元天线阵列,并不是传统的几根天线设计。通俗来讲,就是骁龙5G Modem,可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5G小基站上,即便是超过5G小基站覆盖范围的,还可以实现和4G LTE协同共存覆盖,如果没有5G覆盖则由4G担任。官方声称,预计最快在2019年上半年将看到相应的终端设备。随后在11月,英特尔也发布了其首款5G基带芯片——XMM 8000系列,首款芯片型号为XMM 8060,支持全5G非独立和独立NR以及各种2G、3G(包括CDMA)和4G传统模式的多模商用5G调制解调器,预计将在2019年中用于商用终端设备。
在2018世界移动通信大会(MWC)上,华为正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)。Balong 5G01支持全球主流的5G频段,包括低频(Sub6GHz)和高频(mmWave),理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时Balong 5G01还支持4G & 5G双联接组网,也支持5G独立组网。而华为Balong 5G01的发布,使得华为成为了继高通、英特尔之后,全球第三家发布5G商用基带芯片厂商,同时华为Balong 5G01还是中国首款5G基带芯片,这也预示着中国厂商在5G时代已经成功跻身第一梯队。联发科也紧随其后推出了其首款 5G基带芯片—M70。联发科M70基带支持5G NR,5Gbps的下行速率,符合3GPP Release 15独立组网规范等,同时,M70基带将会基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制上有不错的提升。据联发科官方预计该基带芯片要到2019年年初正式商用。2018年2月,紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作,包含一系列基于英特尔XMM 8000系列调制解调器,面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作,展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台。此外,展讯自己的5G基带芯片也在研发当中,预计要到2019年年底推出。随着此次三星推出自家5G基带芯片,新一轮的5G“混战”也随即拉开,谁能在这场“混战”中笑傲江湖还未可知。
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原文标题:5G大战打得天昏地暗,究竟谁能笑傲群雄?
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