芯天下完成B轮2.6亿融资，布局物联网应用领域

近几年间，随着自动驾驶、物联网、5G等新兴产业的快速发展，之前被NAND Flash挤压市场的NOR Flash又找到了新的用武之地，整体需求量也保持持续增长态势。与此同时，新兴市场对NOR Flash性能也提出了更高要求。

在此背景下，国内存储主力供应商——深圳市芯天下技术有限公司(简称芯天下)宣布完成B轮2.6亿融资，由红杉资本中国基金领投，投资方除A轮投资机构深创投外，还有旦恩资本，众投邦。而就在今年1月，芯天下刚刚完成A轮6000万人民币融资。

短短半年多时间就先后完成两轮融资，一方面说明了芯天下未来的巨大成长潜力，另一方面也说明了中美贸易竞争升级之下，国产存储产品整体竞争实力也在不断提升！

为客户持续创造价值才是成功关键

自2014年成立之初，芯天下便推出了自主品牌NAND MCP并且批量投产，成功通过主流手机平台验证。短短几年时间，产品已经覆盖NAND MCP、SPI NAND、SD NAND、SPI NOR Flash等系列，2017年出货更是达到2亿颗左右，预测2018年出货量将继续大幅增加，成为国内存储领域最具代表性的主力之一。

之所以会取得如此快速发展，芯天下创始人龙冬庆认为：“自成立之初，公司就确立了‘科技创新、芯系天下’的发展使命，以持续的创新成就企业的辉煌，以优质的产品提升客户的价值，以良好的效益回报股东与社会。另一方面，公司创始团队具有多年服务于国际存储知名半导体厂商的经验，这对于我们能够实现产品量产及在市场中站稳脚跟至关重要。”

对于存储行业而言，存在着一定的产业周期性。目前，全球存储行业正处于“V型”调整的上升期。之前由于存储市场价格走低，国际大厂如美光科技和赛普拉斯等逐步淡出NOR Flash市场，或转向高容量领域。这给了国内企业迅速抢占市场的机遇，为国产替代创造了难得的环境。

龙冬庆表示：“国外巨头的调整，对于国内企业而言既是机遇也是挑战。国内企业在实现产品替代的同时，更需要找到自己的差异点。以客户需求为出发点，积极拓展新的应用领域，只有这样才能保持持续发展。”

也正是基于此，芯天下针对性地研发了“Wide Voltage( 1.65~3.6V) SPI NOR存储器”产品，以迎接即将到来的物联网时代！

下一步重点布局物联网应用领域

我们都知道，全球NOR Flash市场的重振，与新兴应用的发展密切相关，而这其中就包括物联网。随着信息技术、智能化以及终端产品的快速发展，万物互联的时代正在迫近，各种应用场景也逐渐清晰化。据Gartner数据预测，到2020年全球物联网设备将达260亿台，市场规模将达到1.9万亿美元，这对于NOR Flash而言是难得的机遇。

据投资方介绍，之所以投资芯天下，是基于物联网时代对NOR Flash的需求持续增加，同时国产品牌在全球的市占率偏低，芯天下的专业团队和有竞争力的产品线具有广阔的发展空间。希望芯天下扩大市场份额的同时进一步加大研发力度，加速下一代工艺的产品研发。

在物联网时代，连接将变得更加频繁，客户对于功耗及成本要求越来越高。作为当下最主要的非易失闪存技术之一，NOR Flash虽然已经有近30年历史，但其仍是指令等存储的不二之选，具有巨大的发展潜力。

目前，芯天下SPI NOR FLASH提供3种不同工作电压选择：1.65~1.95V、1.65~3.6V 和 2.3~3.6V，适用于150多种应用领域，特别是在IOT领域有突出表现，具有极低的功耗，在休眠模式下电流不超过0.1微安；高稳定性，数据保存时间高达20年，擦写次数超过10万次，全系列支持工业级-40℃~85℃ 和高温-40℃~105℃工作环境。拥有行业标准封装和兼容的管脚设计，以及小于1mm x1mm的晶圆封装，和厚度在0.5毫米以内的超薄封装，特别适用于便携产品对小空间的苛刻要求。完全兼容的指令集不仅能节省项目开发时间，同时能确保在不同电压和容量的设计需求中灵活移植，缩短开发和验证周期，助力客户抢占产品先机。

对于后续发展，龙冬庆也表示将进一步加大市场拓展及研发投入力度，提供更具有竞争力的国产自主存储芯片解决方案。