0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

联电8英寸产能持续满载 客户主动加价抢产能

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-08-21 10:16 次阅读

联电8英寸厂产能大爆满,即便先前已启动涨价,迄今仍无法满足客户需求,联电只能“挑客户、挑订单”生产,不少客户主动加价,只为了能取得充足的产能。

由于8英寸厂多数已折旧完毕,相关产能供不应求,挹注联电营运可期。但也因为联电8英寸产能太满,业界传出,有IC设计厂商新产品因初期订单量较少,无法取得足够产能支援,为此大伤脑筋。

目前半导体主流晶圆规格为12英寸,全球主要晶圆厂扩产,都以12英寸厂为主,8英寸晶圆厂只能透过去技术瓶颈化增加产出量,且市面上已无法取得全新8英寸机台扩充,使整体产能增幅有限。

但对很多消费性、电源管理芯片而言,8英寸晶圆是最适合生产的规格,成本效益胜于12英寸,加上不少物联网应用芯片多在8英寸厂生产,在需求提升、供给增加有限下,促成此波8英寸晶圆代工产能供不应求盛况。

联电证实,目前8英寸产能持续满载,无法满足所有客户的订单需求,所以该公司也进行产品优化,希望可以维持长期稳定的订单,并将半导体硅晶圆等原物料上涨的部分,于第2季末开始反映在报价。

不过,由于硅晶圆成本占整体代工价比例不高,所以尽管硅晶圆从去年至今涨幅惊人,但据了解,最近一波联电8英寸产能的涨价幅度约个位数百分比,以特殊规格的产品报价涨幅较高。

面对8英寸晶圆代工产能大缺,IC设计业者透露,如果是原来已订下的产品,代工产能没什么问题,但要增加新产品的产能,就有点辛苦,而且即使想转到其他家生产,也不是每家代工厂的生产线都能胜任。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 联电
    +关注

    关注

    1

    文章

    293

    浏览量

    62513
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4999

    浏览量

    128414
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    碳化硅衬底,进化到12英寸

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸,并正在大规模往8英寸发展,在最上游的晶体、衬底,业界已经具备大量产能8
    的头像 发表于 11-21 00:01 3030次阅读
    碳化硅衬底,进化到12<b class='flag-5'>英寸</b>!

    明年全球CoWoS产能需求将增长113%

    6.5万片以上12英寸晶圆当量,而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。 英伟达是台积CoWoS封装工艺的最大客户
    的头像 发表于 11-14 17:54 293次阅读

    台积产能爆棚:3nm与5nm工艺供不应求

    台积近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯。据最新消息,台积的3nm和5nm工艺产能利用率均达到了极高水平,其
    的头像 发表于 11-14 14:20 503次阅读

    明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积产能将增至6.5万片晶圆

    、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积的月产能预计将增至6.5
    的头像 发表于 11-01 16:57 508次阅读

    方正微电子:2025年车规SiC MOS年产能将达16.8万片

    年底将增至1.4万片/月,并在2025年具备年产16.8万片车规级SiC MOS的生产能力。同时,GaN(氮化镓)产能已达4000片/月。此外,方正微电子还计划在2024年底启动Fab2的8
    的头像 发表于 10-16 15:27 1321次阅读

    台积先进封装产能加速扩张

    台积作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,台积在2nm及3nm先进制程以
    的头像 发表于 09-27 16:45 616次阅读

    万年芯:三代半企业提速,碳化硅跑步进入8英寸时代

    碳化硅晶圆市场。在江西万年芯看来,这一趋势预示着半导体行业即将迎来新一轮的技术革新和市场扩张。“8英寸”扩大产能据权威预测,到2029年SiC市场容量将达到100
    的头像 发表于 08-16 16:48 577次阅读
    万年芯:三代半企业提速,碳化硅跑步进入<b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>英寸</b>时代

    晶合集成产能满载,计划年内大幅扩产以应对市场回暖

    在全球半导体市场持续回暖的大背景下,晶合集成凭借其卓越的技术实力和卓越的产品质量,订单量持续饱满,产能需求呈现出供不应求的态势。自2024年3月起,晶合集成的产能就一直处于
    的头像 发表于 06-25 11:37 896次阅读

    台积电大客户包下3纳米产能

    随着人工智能(AI)服务器、高性能计算(HPC)应用以及高阶智能手机AI化的迅速发展,全球科技巨头纷纷将目光锁定在了台积的3纳米家族制程产能上。据最新报道,苹果、高通、英伟达、AMD等四大科技巨头已大举预订了台积3纳米家族的
    的头像 发表于 06-12 10:00 514次阅读

    中国碳化硅衬底行业产能激增,市场或将迎来价格战

    从2023年起,中国碳化硅衬底行业迎来了前所未有的发展高潮。随着新玩家的不断加入和多个项目的全国落地,行业产能迅速扩张,达到了新的高度。根据最新行业数据,国内碳化硅衬底的折合6英寸销量已突破百万大关
    的头像 发表于 06-03 14:18 624次阅读
    中国碳化硅衬底行业<b class='flag-5'>产能</b>激增,市场或将迎来价格战

    Silex运营状况良好,持续推动产能,应对地缘政治影响

    Silex正努力提升现有8英寸生产线产能利用效率,同时启动建设12新线,形成中试至量产的无缝对接,以实现产能提升。
    的头像 发表于 05-24 11:48 473次阅读

    电新加坡Fab 12i P3厂移机典礼举办

    在新加坡Fab 12i举行了盛大的第三期扩建新厂移机典礼,标志着首批机台设备正式进驻。此次12英寸
    的头像 发表于 05-23 09:54 567次阅读

    麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

    麦斯克电子近日宣布,其年产360万片8英寸硅外延片的项目已成功封顶。据CEFOC中四公司透露,该项目的总投资额超过14亿元,建设规模宏大,占地建筑面积超过5万平方米。预计项目建成并投产后,将大幅提升麦斯克电子在硅外延片领域的生
    的头像 发表于 05-06 14:58 1260次阅读

    台积扩增3nm产能,部分5nm产能转向该节点

    目前,苹果、高通、发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
    的头像 发表于 03-19 14:09 752次阅读

    全球知名晶圆厂的产能、制程、工艺平台对比

    台积:13座晶圆厂(6/8/12英寸),产能1420万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.5µm~3nm),工艺平台覆盖逻辑、混合信
    的头像 发表于 02-27 17:08 860次阅读
    全球知名晶圆厂的<b class='flag-5'>产能</b>、制程、工艺平台对比