三星、台积电两大重量级半导体厂同步删减今年资本支出,冲击半导体设备厂下半年营运。全球半导体设备龙头美商应材率先发难,释出保守看待本季营运的讯息,隐约透露半导景气正逐渐降温当中。
应材看待本季营运表现,市场密切关注是否会波及京鼎、千附、日扬、瑞耘、公准及世界科、帆宣等***半导体设备相关厂商后市。
其中,为应材代工备品的京鼎,上半年受惠半导体订单,半年营收49.59亿元,年增27.3%,毛利率22.6%,每股纯益7.34元,营收和获利都写下历年同期新高,随着应材转趋保守,法人关注京鼎后续动态。
应材坦言,保守看待本季营运,主要受晶圆代工客户优化现有产能、削减今年资本支出计划影响。
不过,分析师强调,应材本季营运保守,主要是三星决定延后DRAM和闪存扩建脚步,尤其原订本季启动增建3万片DRAM产能,应材首当其击。
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原文标题:半导体透露景气降温讯息 应材保守看本季营运
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