史上最豪华！AMD全新旗舰卡最全评测

相比于CPU产品的热闹非凡，显卡今年则明显堕于怪圈之中。从Q1的萎靡不振，到Q2开始借着挖矿风波咸鱼翻身，整个显卡市场似乎越来越背离传统消费者。

在产品发布上显卡这几年也显得非常不温不火，AMD自从四系列开始就暂时告别了高端显卡市场，一直在中端徘徊。NV也明显放慢了研发的脚步，重点放在了能耗比优化上。

现在AMD终于带来了Vega系列显卡，到底这个系列是否可以像Ryzen一样为显卡这谭死水砸出一些波澜呢？

产品规格介绍：

Vega目前其实有四个型号，采用完整核心的有三款，水冷限量版、风冷限量版、风冷零售版的Vega 64，还有一款会采用阉割过核心的Vega 56，少掉一组流处理器。

这次测试的是最高端的水冷限量版Vega 64。从规格上来说，核心基本是继承于Fury X，不过核心频率大幅提高，基准睿频已经接近1.7GHz。

显存部分则用到了HBM2，AMD继续把普及HBM作为自己的差异化特色。

产品的包装与附件：

这次测试的是Vega最高端的水冷版，整个包装非常的庞大，赶上一个ITX机箱的包装了。

由于显卡自带水冷，所以为了保护好产品，盒子才需要做的那么大。

现在Vega也是不提供驱动光盘，驱动需要到官网下载。

显卡中唯一可以称为附件的就是四颗水冷排的安装螺丝，确实是没配什么东西。

产品外观图赏：

取出显卡就可以看到全貌，这次Vega的限量版都是采用铝阳极外壳，质感还不错。

显卡背面有一张完整的背板，也是铝阳极材料。

显卡显示接口为3*DP+1*HDMI，算是比较常规的做法。

显卡的供电插座为双8PIN，接口背面还有一排负载指示灯。

供电插座后面有一组灯的开关，分别控制供电负载灯的开关和颜色。

显卡前部的这个立方体蛮好玩的，保证每个角度都能看到A卡标志的“R”。

显卡顶部也做了信仰灯，满足一下灯控。

显卡上只有保修贴的，所以不建议自行拆解。

在水管后面有一个小开关，没有具体说明，但应该是BIOS的切换开关，可以选择显卡模式。默认是在高性能档上面。

显卡的散热部分则是一个12厘米风扇的冷排，风扇上贴着一个RADDEOM的金属铭板。

水冷排是厚排，厚度大约是45毫米。

风扇是日本NIDEC提供的，不过方案上非常像三洋的温柔台风，应该会有一定的血缘关系，是相当适合水冷排使用的方案。

产品拆解图赏：

Vega的拆解比较复杂，需要两种规格的梅花螺丝和两种规格的十字螺丝，所以工具一定要事先准备好。

显卡的背板建议放在最后拆掉，先拆掉正面的外壳和核心处加压的背板，这样对显卡可以多一点保护。

显卡背面还有很多螺丝，用在固定正面的水冷部件。黑色的加压背板应该先拆。

背板的背面是整体冲压，然后再将显卡元件凸出的部分铣掉，加工搞得是挺复杂的。

显卡的正面则是一个一体化的水冷头，算是目前一体式水冷里见过最复杂的方案了。

靠近显卡挡板的地方是水冷的水泵和核心冷头部分。旁边红色的对应显卡各个供电部分的料件。从LOGO上就可以明显看到，这是酷冷至尊代工的。

在显卡另一端则是一个单项连接的仓位，应该是起到水箱的作用，用来保证长期使用时，水冷系统有足够的水冷液。

从冷头背面可以看到PCB会固定在一张金属加强版上，可以看到供电相关的MOS和电感都会通过导热垫接触，保证PCB完全散热。

显卡核心的底座为纯铜材质，镜面效果不是很明显。

产品PCB介绍：

接下来介绍一下显卡PCB的供料情况。

先来一组显卡PCB的正反面照片，由于采用了HBM显存，核心周边原本的显存都被取消，PCB密度降低了不少。

显卡供电插座后面有两颗0.56uH电感用来把第一道关。

显卡下方有两个插座，长的那个是水泵的供电插座，短的那个是风扇用的插座。

显卡核心供电为12相，还有很多料件是摆放在显卡背面。可以看到这次Vega是全部采用贴片料件，电容也全部采用聚合物和陶瓷电容，下了本钱了。

显卡核心的供电芯片为IR的3521，这是IR为AMD定制的一套供电方案。

每相核心供电由一颗IR3598作为Driver进行一拖二，供电输入电容采用陶瓷+聚合物的方案，MOS为IR6894+IR6811的方案，电感为0.19uH的贴片电感，输出电容为聚合物电容。整个供电的用料相当到位。

Vega的核心与两颗HBM2显存封装在一起，显存一共为8G的容量。

HBM2显存最大的优势在于封装改变大幅降低了延迟，不过由于这次AMD只用了两颗显存，所以带宽优势不如上一代明显。

核心尺寸比上一代FURY X有所缩小，但是还是比1080大不少。

Vega的核心供电相对传统显卡更为复杂一点，各种小供电比较多，下图中就是显卡的MVDD供电。

下图中由上往下分别是VDDCI和1.8V的供电。

核心下面有一组VPP供电，供电能力并不高（1.*V，2A）也是给小东西供电的。

显示接口由于是全数字的，低通部分就做的很简单了。

产品测试平台：

以下为测试平台的详细配置表，由于8700K还要等到10月份，所以暂时还是继续用6700K。

主板还是用Z270-Phoenix GAMING。

内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

散热器是九州的船长240。

显卡性能测试：

简单评测结论：

由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：

· 本次测试主要用到五张显卡，RX 480 8G超白金，GTX 1060 6G红龙，GTX 980 Ti至尊版、GTX 1070 红龙、RX Vega 64 LIQ。

· 从总体测试来说，面对超到爆的980 Ti和1070非公版，Vega 64还是可以保持较多的优势。

· 功耗上开说，Vega相对于AMD原有的产品还是有明显的进步，能耗比也优于NV更老的980 Ti，但是还是不如1070这代的产品。

· 由于这一年来显卡测试项目变化较大，1070和980 Ti的测试都比较老，所以DX9游戏的占比比较大，对N卡来说会有一点优势。

性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。

测试大致会分为以下一些部分：GPU理论性能、GPU基准测试、游戏性能测试、专业软件测试、功耗测试。

这篇文章的数据量比较暴力，如果觉得晕，就慢慢看吧，要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓，被坑的时候别抱怨就行。

显卡性能测试与分析：

GPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。目前来说A卡的理论计算能力会比N卡高不少。

3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，从测试结果来看Vega 64和1080大致相当。

3D游戏测试，表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。由于性能测试时间上有先后，所以测试项目上会有所不同。去年开始为了测试也买了不少游戏~

与其他AN测试的结果相近，随着游戏世代的演进，Vega的优势逐步扩大，差距分别为10.36%、18.50%、27.86%。不过由于1070 DX11游戏测试的比较少，导致DX9的总体占比比较大，总体差距上只有18.88%。

专业软件的性能测试简单看一下就好了，这个项目上一般来说A卡必会同级别的N卡更好一些。

最后上一个简单的性能测试小结。

显卡功耗测试：

从功耗测试来看，相比于过去的A卡，能耗比上的优化还是比较明显的。即使是在高性能模式下，Vega还是比980 Ti更低。所以能耗比上比上一代N卡还是要好不少。

实际运行参数：

Vega 64水冷版在测试软件中运行频率大致是1688~1750MHz之间，显存频率是945MHz。

AIAD64和GPU-Z上不能显示风扇转速，但实际运行确实不算吵。AIAD64和GPU-Z上也不能显示温度，不过FURMARK倒是显示正常，在FURMARK烤机中核心温度大致是在65度左右，表现的算不错。

历史测试对比：

这边对比一下我这段时间以来测试过的显卡，由于测试项目差异会比较大，所以结果仅仅只能供参考。尤其是1080FE的测试当时手上游戏还很少，所以DX9的在统计中的权重超过40%，直接干赢了Vega 64。这次刚刚弄完1950X的评测，Vega能正常发已经不错了，实在没时间借1080跑对比，大家凑合着看吧。

简单总结：

关于显卡的性能：

由于核心规格与FURY X类似，所以Vega的性能大致就是FURY X按照频率线性提升。由于这次的核心频率确实提升很多，所以整体提升还算明显。

关于显卡的功耗：

这次Vega的能耗比上还是做了比较多的优化，所以虽然频率提升了很多，但是功耗尚在可接受的范围内。

关于显卡的做工：

这次Vega的显卡虽然PCB正面有一段留白，但是整体用料和方案还是比较强的，显卡的散热部分应该是目前自带散热器中最豪华的方案了。

关于显卡的散热：

显卡的散热效果和做工都不错，水管也比较柔软。要说缺点的话，我觉得AMD应该考虑在显卡顶部做两个通用接口，这样想折腾的人就可以利用这套冷头直接融入自己的水冷系统里面

总体来说，相比于之前RX 500系列，Vega提升更明显，诚意也更多一些。相对A卡自身来说，在性能、能耗比、散热等方面都有比较明显的提升。

但是相比于自己的老对手，Vega明显还是力有不逮，只能达到主流级旗舰的水准（1080非公），还是要看AMD明年会有什么好东西出来。