台积电机台中毒危机处理得宜，第4季全球7纳米AP出货比重将超越10纳米

《DIGITIMES Research智能手机AP关键报告》显示，2018年第3季全球智能手机应用处理器（Application Processor；AP）出货预估将达4.5亿套，相较第2季季成长达18.7%。随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载7纳米工艺的高阶AP出货比重将迅速拉升，一举突破10.5%。

台积电机台中毒危机处理得宜，第4季全球7纳米AP出货比重将超越10纳米

受惠苹果最新iPhone发表日近，带动其自主晶片备货动能强劲，成为第3季全球7纳米智能手机AP出货比重快速拉升主因。非苹阵营由华为海思领军，旗下首款7纳米AP麒麟980将搭载于华为旗舰机种Mate 20系列，同步推升7纳米AP出货量。

高通、三星7纳米（含同级工艺）AP进度预计于第4季启动备货周期，明年第1季搭载之终端手机才会亮相。DIGITIMES Research预估，因主要业者产品到位，全球7纳米智能手机AP出货比重将于2018年第4季进一步抬升至18.3%，超越10奈米工艺。

DIGITIMES Research IC设计产业分析师胡明杰表示，日前台积电虽遭受机台中毒影响，损失部份应有产能，其中包含7纳米工艺智能手机AP，然台积电紧急应变及资源调配得当，预估第4季7纳米工艺比重超越10纳米趋势不变，苹果及海思仍为7纳米AP主要贡献者。

搭载软硬体AI加速器AP出货比重攀升，第4季突破全球AP出货三成

此外，具AI加速器的智能手机AP出货比重攀升。DIGITIMES Research预估2018年第3季搭载AI加速器智能手机AP出货比重将上升至29.8%，并于第4季正式突破三成。

目前执行AI加速的解决方案主要分为硬体加速与软体加速两大阵营。硬体加速以苹果、海思为代表，在AP中针对类神经网路演算法进行硬体客制，及增添硬体NPU（Neural Processing Unit）单元；软体加速则以高通、联发科为首，以异构运算的方式在现有或客制化影像处理单元中处理AI任务。

胡明杰进一步指出，虽然搭载AI加速器的AP成功带动市场话题，但目前智能手机AI使用场景大多在照相优化处理，仍未有杀手级应用，因而AI加速器AP出货比重能否持续攀升，端看品牌业者能否提供更具吸引力的AI应用。展望未来，随着苹果新机进入出货旺季，AI硬体加速器AP于全球AP的出货比重将快速扬升，软体加速AI任务的AP出货比重则将因季节性因素，于2018年第4季不升反降。