芯片这个事情，未来会成为我们中国做汽车的软肋

我写一篇读后感和信息摘录，有关于UBS近期（8月20日）的第四篇和第五篇报告。这两篇报告非常有意思，和每个做汽车电子的兄弟息息相关的。

主要的论点和内容：

1）Model 3大约采用了1500美金的汽车半导体

汽车半导体的市场关键，核心的要素是往EV和ADAS的转变，很少有OEM会遵循特斯拉一样自己去做芯片，但是未来Tier1的供应商可能进入汽车半导体领域。

备注：不同的分析报告对平均单车使用的芯片的成本估计有不同，如下所示，一般在350-400左右。

分区块占比

细致的分配表

备注：这里我需要提一下我的看法，UBS的这份成本分析，和很多的分析结论主要是基于蒙罗老爷子的成本分析的过程，核心的芯片成本分析模型是根据元器件清单之后做的成本分析模型。这个工作，之前我参与过成本工程做这个工作，实际的估算需要考虑批量，需要考虑和芯片的议价过程。对于我们的参考意义，网上浮动个30%是比较正常的。

我后面会根据它的数据，对于BMS、CMU、ADAS等几个核心部件重新去调研下

2）特斯拉采取了集总式架构

这里涉及到了大量的功能分配的重新划分，在动力总成协同（充电控制、电池管理、12V管理、充电机和逆变器）+车身（HVAC控制+左右车身相关部分）+ADAS部分。由ADAS的需求，是直接推动了OEM把大量的软件定义从Tier1手里收回去，交给自己的软件工程部和第三方的软件服务公司打理。从动力总成的需求和ADAS域的需求，需要直接对于原有的12V的通信和配电架构产生重新的划分，EE的角色变得比较微妙，本来是座桥梁，现在继续要做桥梁不算，还需要Go extra miles来满足两个域进化的需求，特别是对于功率和通信联网的要求。

3）车身和电源分配的电子化

把座椅啊、门、窗和HVAC分成左右两部分，通过这个来重新分配功能。

这里充分发挥了LIN总线的控制，直控和通信控制做了一些切割。其实正常这个件，整车企业已经完全交给Tier 1了，在简化过程中，先把设计又收回去了

直控用了16个Mosfet（配合7个Mosfet Driver），还有6个高边开关

这两个件的Coding和逻辑，可能也是自己做的，至少定义了挺大的一部分，核心是为了配合中控的交互

这块板等我拿到手仔细拆了可以做细致的分析，这里也找两位感兴趣的工程师一起参与这块板的分析工作。

接下来我想做个汽车半导体的梳理，如下所示，把各家在各个领域里面的情况写清楚，前阵子谢师弟问我的事情还没完全整理完。

小结：芯片这个事情，未来会成为我们中国做汽车的软肋，你信不信?