此前有消息称高通年底即将推出的新一代旗舰芯片——骁龙855将不会支持5G网络。不过,今天高通对外宣布了下一代旗舰移动平台的部分细节:将采用7nm制程工艺,支持5G功能。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作,助力2018年年底首批5G移动热点的推出,并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。
高通的这个消息公布之前,华为消费者业务CEO余承东曾在年中财报沟通会上透露,华为将在2018年IFA展华为将发布全球首个商用7nm手机SoC,麒麟980。
“我们下半年发布的芯片,将遥遥领先高通845和苹果的芯片。”余承东曾表示。
华为也官宣今年8月31日,将发布麒麟980芯片。就在此芯片发布前10天,高通也宣布其下一代旗舰级芯片也会采用7nm制程工艺,并且支持5G功能。据了解,该芯片预计将在今年12月份高通骁龙技术峰会上发布。
-
高通
+关注
关注
76文章
7462浏览量
190599 -
5G
+关注
关注
1354文章
48445浏览量
564132 -
7nm
+关注
关注
0文章
267浏览量
35335
原文标题:高通公布下一代旗舰芯片部分细节:采用7nm工艺,支持5G!
文章出处:【微信号:icsmart,微信公众号:芯智讯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论