紫光集团：“从芯到云”，铸就智能科技基础

2018年8月23日，首届中国国际智能产业博览会（简称“智博会”）在重庆国际博览中心盛大开幕。紫光集团作为中国最大的综合性集成电路企业，以“从芯到云，铸就智能科技基础”为主题，亮相智博会，并围绕“芯”、“云”系列成果，全面展示了其创新的产品和领先的解决方案。紫光旗下长江存储的全新3D NAND架构Xtacking™技术，赋能行业的云及AI解决方案等，都给大会嘉宾留下了深刻印象。

紫光集团董事长赵伟国在峰会主题演讲中指出:"芯片是IT及通信产业的基石，同时也是智能产业的源头。紫光集团不仅在移动通信、存储、安全、AI等多个领域掌握极具竞争力的芯片技术，并且拥有全面的云网基础架构产品，和贴近行业需求的云解决方案，以及从芯到云的全产业链能力。重庆是一片可以成就事业的热土，紫光已落户重庆，在移动芯片、云计算、AI等多个领域展开布局，并且在智能安防、芯片设计、云服务等多个项目已经取得了进展。"

芯片突破 不断创新

智博会上，紫光集团遴选出近百枚芯片，组成一面"紫光芯片大观"墙，涵盖从手机各类SoC到物联网芯片、FPGA等多个领域。其中32层3D NAND闪存芯片备受瞩目，这是紫光集团旗下长江存储耗资10亿美元，1000人团队历时2年研发成功的国内第一颗32层3D NAND闪存芯片，并且将在2018年第四季度实现量产。不久前获得FMS大会最高荣誉（Best of Show)——"最具创新初创闪存企业"的长江存储，还演示了其革新技术Xtacking™技术。该技术的成功是在3D NAND 架构上的重大突破，利用这一技术可获取更高的I/O 接口速度，更高的存储密度，以及更短的产品上市周期，并将为NAND 存储行业带来巨大改变。

紫光国微的安全芯片也是这次展示的一个亮点。公司致力于成为"安全芯片领导者"，产品广泛应用于身份认证、金融支付、移动通信以及物联网、大数据等领域。本次展出的中国唯一一款拥有自主知识产权的千万门级高性能FPGA产品PGT180H，中国首个获得国际CC EAL5+证书的金融IC卡芯片THD88，和世界首款商用内嵌自纠错（ECC）DRAM 存储器芯片都是其中的典型代表。近日，紫光国微在中移物联网"基于芯片的物联网安全认证服务平台采购项目（晶圆部分）"和"eSIM晶圆采购项目"的招标中拔得头筹，成为中移物联网安全芯片集采第一名、eSIM晶圆集采唯一候选人，获得本次中国乃至全球迄今为止数量最大的物联网采购的大份额订单。

AI是当前信息化产业的一个热点，紫光展锐首款支持AI应用的8核LTE SoC芯片平台——SC9863芯片亮相智博会紫光集团展区，这款新品可实现比传统CPU更高性能的AI运算与应用，全面提升移动终端的智能化体验。紫光展锐pilot-v2平台是紫光集团芯片展区另一个展示重点。这一5G原型机可以满足5G NR多场景下对高吞吐率、低时延及灵活性的验证需求，为5G试验及验证提供终端样机的解决方案，同时支撑展锐5G芯片的研发和验证。

紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示："紫光展锐致力于成为全球数一数二的芯片设计企业。通过在移动通信和泛芯片领域的深耕布局，紫光展锐始终以极具竞争力的多元化产品和解决方案，助力5G和物联网生态的建设，赋能数字化经济转型。"

发力云网 推动产业升级

智博会上，紫光集团将"云应用方案"分为公有云、政务云、行业云和城市云四大模块，重点展示了紫光公有云、智慧政务、数字红墙、智慧水务、智领公共安全、工业互联网、智慧教育、云领智能金融、数字住建、医疗影像云、城市云等众多的云应用方案，以及云网基础架构产品，系统介绍紫光集团在云网领域的强大实力。

不久前，紫光公有云上线试商用标志着紫光集团云网战略版图更加完善。紫光云还会继续加速建设，将于2018年底完成华北、华东、华南、西南4个大区节点的建设，并推进一级节点与城市节点的快速落地。2019年，紫光云还将布局海外节点。

紫光股份董事长兼新华三首席执行官于英涛表示："紫光集团旗下新华三拥有全面的创新数字化解决方案。随着紫光公有云上线试商用，紫光集团可以提供从技术设备到私有云、混合云、公有云以及云生态的全栈式方案交付能力和最优的用户体验。全栈式方案交付是智慧城市为代表的综合工程建设的必要条件。新华三具备这样的能力，并且在包括重庆在内的诸多城市具有了丰富的实践经验。"

此外，紫光还展示了基于AI的新一代智能金融搜索引擎，智慧视频云解决方案及公共安全解决方案，和智能驾驶主动安全防御监控平台，并重点展示了紫光集团在重庆已开展的建筑云和汽车云两个云应用方案，以及紫光在重庆取得的发展。

从芯到云不仅是紫光集团的宏伟蓝图，更是智能产业生态的缩影，在AI、大数据、物联网等新技术和新趋势不断发展的时代中，紫光集团将以具有竞争力的创新技术以及高质量的产品和解决方案服务全球客户。这一过程中，紫光集团将致力于推动中国集成电路产业在全球市场的强力升级，助力智能产业迅猛发展，为智能化生活增添光彩。