芯片制造行业是目前技术门槛最高的一个行业,也是与我们日常最息息相关的行业。我们日常生活中离不开的手机,就是芯片高度集中化的产物。
芯片的制造工艺近年在不断的进步,在十几年前DIY充满了竞争的时候,那时的主流制造工艺是110纳米工艺,而时至今日,芯片的制造工艺也只剩下了个零头,2017年的最新制造工艺已经提升到了10nm。
更精细的制造工艺,除了能够承载更多的电子元件外,还能尽可能缩小电子元件的间距。它对于芯片的能耗表现可就更为重要了,它能使不同晶体管终端的电流容量降低,从而提升他们的交换频率。因为每个晶体管在切换电子信号的时候,所消耗的动态功耗会直接和电流容量相关,从而使得运行速度加快,能耗变小。
这也是为何旗舰定位的顶级处理器,一定要去选用最先进工艺技术的原因所在,而要说的白话一点,就是先进的工艺会提升性能,降低功耗,提高续航。
坏消息:Intel 10nm跳票三年
前不久,Intel宣布,由于良品率问题,10nm工艺大规模量产将推迟到2019年。至此,让人望眼欲穿的Intel 10nm将比最初计划延期长达三年之久。
Intel没有公开解释10nm一再跳票的原因,据了解主要是Intel 10nm工艺晶体管密度超高,需要使用多重曝光技术,部分时候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光,这就导致生产流程加长、成本加高,良品率也很难提上来。
另外,Intel 10nm仍然完全依赖传统的深紫外光刻(DUV),激光波长193nm,下一代7nm才会在部分层面上使用极紫外光刻(EUV),激光波长缩短到13.5nm,因此工程师们不得不绞尽脑汁,挖掘现有技术的全部潜力。
回溯历史,从1999年的180nm工艺开始,Intel就以每两年一代的步伐,稳定更新工艺,中间交叉升级微架构,也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略。
正是凭借这一激进策略,Intel一路狂奔,牢牢压制对手,同时也始终站在半导体工艺行业最前沿,并多次表示先进工艺是Intel的最强有力武器。
10nm工艺最初安排在2016年下半年,但是2015年初的时候,Intel推迟了10nm制造设备的安装部署,被疑要跳票,2015年7月Intel最终承认,10nm的大规模量产推迟到2017年下半年,为此不得不临时增加了Kaby Lake(七代酷睿),并号称工艺优化升级为14nm+。
坊间有说法称,Intel在考虑是否跳过10nm而直奔7nm,但是现在的形势下,Intel似乎已经骑虎难下,毕竟10nm上已经付出了太多,提前拿出7nm也不现实。
AMD近日再次表示,AMD最新GPU和CPU产品优先推出7nm产品。相比于英特尔的速度,AMD可以说是在7nm制程这件事情上丝毫不敢怠慢。此前英特尔因为其“令人发指”的芯片工艺迭代速度让投资者大失所望,高盛甚至调低英特尔股票预期。
据了解,AMD将会在今年年底推出“Rome”和“Vega 20”两款7nm产品。目前Rome系列的CPU和Vega 20系列GPU都是采用的台积电7nm工艺,目前,全球只有三星和台积电两家厂商能生产7nm工艺产品,而英特尔主流产品还没用上10nm。
Rome采用Zen 2架构,将用户第二代EPYC霄龙处理器上,而Vega 20用于Radeon Instinct加速卡和Radeon Pro专业卡上,常用于AI和深度学习等场景。鉴于Rome系列CPU和Vega 20系列的GPU并不是面向消费级市场,所以普通用户想要用上7nm还需要等一等。预计7nm工艺的Zen 2架构的Ryzen CPU和7nm工艺的Navi架构的显卡将会在明年上半年正式推向市场。
结语
随着AMD股价突破22美元,这意味着2018年以来AMD股价已经上涨100%,这投资收益率让那些买AMD股票的人大赚特赚,更关键的是AMD股价现在还再涨,今天突破23.9美元了。
AMD股价大涨一方面与自家处理器业务改善有关,但更重要的一个因素是英特尔在10nm工艺上不断延期,这个问题不解决,AMD就有希望一直吊打Intel,而且分析师称Intel工艺落后将持续很久,落后5-7年也都有可能。
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原文标题:GGAI 头条 | 风水轮流转,AMD或将在芯片工艺上吊打Intel五到七年
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