0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Jim Anderson接任莱迪思半导体CEO 于2018年9月4日正式上任

西西 作者:厂商供稿 2018-08-30 09:37 次阅读

业绩斐然的资深行业高管将引领莱迪思FPGA智能互连解决方案业务加速增长。

美国俄勒冈州波特兰市— 2018年8月27日—莱迪思半导体公司NASDAQ:LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Jim Anderson为公司总裁兼首席执行官、董事会成员,于2018年9月4日正式上任。Anderson先生拥有极其丰富的科技行业经验,在企业领导和企业转型,实现持续增长与盈利方面业绩斐然。加入莱迪思之前,Anderson先生曾任AMD公司计算和图形事业部总经理兼高级副总裁。

莱迪思董事会主席Jeff Richardson表示:“我们很高兴地代表董事会宣布, Jim Anderson将继任莱迪思新一任总裁兼首席执行官。Jim兼具管理和技术领导力,对我们的目标终端市场和客户有着深刻的理解。过去几年里,他主导了AMD计算和图形事业部的转型,为股东创造了极大价值,但这些也仅仅是其卓著业绩的冰山一角。目前莱迪思正处于全面发展,紧抓未来巨大机遇的关键时期,Jim的加入让我们备受鼓舞。”Richardson补充道:“同时董事会也十分感谢Glen Hawk担任莱迪思COO期间对公司的领导和贡献,以及在之后的管理层交接期间担起临时CEO的重任。”Glen还同意作为新任CEO的特别顾问工作至2018年10月31日,确保交接工作平稳过渡。此后,Glen将离开莱迪思,谋求其他发展机遇。

Anderson先生表示:“非常感谢董事会的信任并任命我为莱迪思的总裁和CEO,之后我将致力于驱动企业业务的持续增长和盈利。莱迪思在可编程解决方案领域的创新历程令人赞叹。我很激动能有机会将这种创新精神投入日益增长的终端市场,同时深化与客户的合作伙伴关系。莱迪思拥有出色的硬件和软件解决方案、触及全球的营销网络以及出众的员工,这为实现行业的领导力与成功奠定了坚实的基础。”

JimAnderson给莱迪思带来了他在消费电子、企业/数据中心和电信等诸多市场逾20年的行业技术经验。在他自2015年领导AMD计算和图形事业部的几年里,Anderson先生推动了战略和运营转型,为市场带来了划时代的新产品,实现了市场领先的营收增长率和大幅利润增长。在加入AMD之前,他还在英特尔博通有限公司(前身为安华高科技)以及LSI等公司担任综合管理、工程、销售、市场和战略等诸多部门的领导职位。Anderson先生拥有麻省理工学院MBA,电子工程和计算机科学硕士学位、普渡大学电子工程硕士学位以及明尼苏达大学电子工程学士学位。Anderson先生还获得过四项计算机架构方面的创新专利。他还是Qylur Intelligent Systems, Inc.的董事会成员。

激励奖励授予:

公司董事会下的独立薪酬委员会同意根据纳斯达克上市规则第5635(c)(4)条,在公司2013年激励方案之外,另授予Anderson先生股权薪酬作为激励,于公司正式雇佣Anderson先生之日生效并实施。

有关Anderson先生任职的激励措施在公司提交至美国证券交易委员会的8-K表中有详细描述,包括以下几点:分批授予约550500股公司普通股的股票期权,具体股数在发放时使用Black-Scholes期权定价模型进行计算,授予的期权总价值为150万美元;分批授予约385500股公司普通股的限制性股票(RSU),具体股数则按照公司的平均股票价格进行计算,授予的RSU总价值为290万美元;分批授予约249000股公司普通股的绩效RSU(依据股东总回报目标的完成情况,最多发放250%),具体股数则使用公司标准的Monte-Carlo模拟估值模型进行计算,授予的绩效RSU总价值为290万美元;分批授予约199000股公司普通股的绩效RSU(依据特定的“调整后”EBITDA目标的完成情况,最多发放250%),具体股数根据公司的平均股票价格进行计算,授予的绩效RSU总价值为150万美元。

前瞻性陈述声明:

上述内容包含涉及估计、假设、风险和不确定性的前瞻性陈述。任何关于莱迪思的期望、信念、计划、目标、假设和未来事件或业绩的陈述都不是历史事实,可能带有前瞻性。这些前瞻性陈述包括以下陈述:莱迪思的机会和策略以及我们对激励股权数量的预期。其他前瞻性陈述可能通过诸如“将”、“可能”,“应该”、“应当”、“可以”、“期望”、“计划”、“项目”、“预期”、“打算”、“预测”、“未来”、“相信”、“估计”、“预计”、“提议”、“潜在”、“继续”等词语以及它们的否定或比较级形式表示。

可能导致实际结果与本新闻稿中前瞻性陈述产生重大差异的因素包括全球经济的不确定性、半导体市场整体状况、在激励股权发放日普通股票的交易价格、莱迪思产品的市场接受度和需求、竞争对手的产品和定价的影响以及技术和产品开发风险。此外,实际结果还受到其他风险和不确定因素的影响,这些风险和不确定性更广泛地与莱迪思的整体业务相关,包括莱迪思向美国证券交易委员会提交的文件中描述更全面的风险,包括截至2017年12月30日财政年度的10-K表以及莱迪思的季度报告10-Q表。

您不应过度依赖前瞻性陈述,因为实际结果可能与任何前瞻性陈述中所表达的内容存在重大差异。此外,任何前瞻性陈述仅适用于发布之日。除法律要求外,莱迪思不会因任何新闻稿发布之后的事件或情况,或者为反映意外事件的发生而更新或修改任何前瞻性陈述。

关于莱迪思半导体公司

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商,致力于提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP的网络边缘智能、互连和控制解决方案,服务于全球工业、消费电子、通信、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPGA
    +关注

    关注

    1628

    文章

    21726

    浏览量

    602922
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5466

    浏览量

    134070
  • 莱迪思
    +关注

    关注

    2

    文章

    229

    浏览量

    39111
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    20周庆典:智慧照明 引领未来

    在这个金秋送爽、温情与诗意交织的季节里,城市智慧照明整体解决方案提供商——罗(ROLEDS),1125
    的头像 发表于 11-27 12:50 88次阅读
    罗<b class='flag-5'>莱</b><b class='flag-5'>迪</b><b class='flag-5'>思</b>20周<b class='flag-5'>年</b>庆典:智慧照明 引领未来

    今日看点丨 UALink联盟正式成立,与英伟达NVLink展开竞争;FPGA大厂半导体宣布重组

    万美元。半导体位于俄勒冈州希尔斯伯勒,该芯片供应商表示,重组将导致第三季度重组费用为330万~380万美元,第四季度重组费用为40万美元。  
    发表于 11-05 11:37 581次阅读

    Sentry荣获2024Fortress网络安全奖

    半导体近日宣布Sentry解决方案集合荣
    的头像 发表于 09-30 10:15 534次阅读

    半导体年度开发者大会将于20241210举办

    半导体,作为低功耗可编程器件市场的佼佼者,近日正式宣布其年度开发者大会将于202412
    的头像 发表于 07-26 15:46 529次阅读

    FPGA大厂半导体CEO跳槽至Coherent高意

    近日,FPGA芯片巨头Lattice Semiconductor(半导体)宣布,其首席执行官Jim
    的头像 发表于 06-06 10:34 728次阅读

    半导体CEO吉姆·安德森离职

    近日,FPGA芯片厂商Lattice Semiconductor(半导体)突发人事变动。据公司官网消息,任职六的首席执行官
    的头像 发表于 06-05 11:16 929次阅读

    Avant FPGA平台荣获2024SEAL奖

    半导体今日宣布其Avant™ FPGA平
    的头像 发表于 05-13 10:23 460次阅读

    Avant™ FPGA平台荣获2024环境和能源领导力奖

    半导体近日宣布Avant™ FPGA平台
    的头像 发表于 04-30 14:28 467次阅读
    <b class='flag-5'>莱</b><b class='flag-5'>迪</b><b class='flag-5'>思</b>Avant™ FPGA平台荣获2024<b class='flag-5'>年</b>环境和能源领导力奖

    半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系

    半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
    的头像 发表于 04-17 16:21 523次阅读

    半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台

    半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
    的头像 发表于 04-15 09:35 588次阅读

    半导体Drive™解决方案荣获2024 BIG创新奖

    半导体近日宣布其最新的Drive™解决方
    的头像 发表于 03-20 14:42 461次阅读

    成功举办2024技术峰会

    半导体在上海隆重举办的2024技术峰会上,全面展示了其日益壮大的全球生态系统。这一生态系统汇聚了众多客户、IP和参考平台合作伙伴,以
    的头像 发表于 03-19 09:56 576次阅读

    半导体荣获多项2024度Globee网络安全大奖

    半导体今日宣布获得多项2024度Globee网络安全大奖。
    的头像 发表于 03-19 09:49 613次阅读

    举办2024技术峰会展示其强大的FPGA合作生态系统

    半导体近日在上海举办的2024
    的头像 发表于 03-14 15:10 566次阅读

    半导体推出全新传感器桥接参考设计

    近日,半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了
    的头像 发表于 01-04 15:31 824次阅读