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2018集微半导体峰会之AI/5G论坛的干货分享

NSFb_gh_eb0fee5 来源:未知 作者:李倩 2018-09-03 10:18 次阅读

为期2天的2018第二届集微半导体峰会在厦门圆满结束。本次峰会以“产业资本的风向标”为主题,与会人数达千人,其中有:从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。

以下为2018集微半导体峰会之AI/5G论坛的干货分享:

高通技术副总监李维兴:

5G和AI是如何开启未来的智能互联生活

高通技术副总监李维兴

5G会带来何种变革?下一阶段便是人与人相连,人与物相连,而接下来的十年便会看到很多物与物相连的万物互联的使用场景。

AI在2025年会有超过5万亿美元的产品和服务或者是价值;5G在2035年能达到12亿美元这么高的一个支撑。不论是国内还是国外,行业市场都一致看好5G和AI人工智能行业的发展。

高通在5G方面的投入很早就开始,通过全新的技术融合,把不同频谱类型和频段很好合一起。5G手机不仅支持5G,同时需要往下兼容。它设计上拥有更强和更复杂的天线阵列和设计。由于网络端要对5G的支持,因此其天线的也需要增加,更多层级和更密集的天线也会增强4G手机在5G网络下的表现。

AI人工智能,云端大数据计算只是第一步,它更看重AI终端侧的运算,也就是人工智能的预处理计算。高通已经推出人工智能引擎,包含了硬件方面的DSPCPUGPU,可以按照不同算法的优缺点,调试使用任何一个有效的计算模块。从软件来说,高通具有神经网络,它可以让开发者透过SDK的方式去开发,能够支持不同框架,打造生态系统合作。

比特微董事长、CTO杨作兴:

全定制设计方法学是AI和区块链的基石

比特微董事长、CTO杨作兴

全定制方法学是设计集成电路的方法之一,类似方法还有定制法、半定制法以及可编程逻辑器件和逻辑单元阵列设计方法。半导体工艺提升一代,带来的好处接近采用全定制设计本身的好处。另外一个原因是设计越来越复杂,规模越来越大,使全定制设计周期长,不利于快速出新产品。

全定制设计主要是在RTL设计的晶圆厂单元库、逻辑综合和布局三个设计环节采用定制化、人工化设计,比特微通过在180nm 900MHZ RFID TAG芯片、28nm和16nm BTC芯片等项目上的实践证明,全定制设计的优势在于:方法学通过CELL的优化,PLACEMENT的优化,时钟优化和门级网表优化等四个方面,使功耗优化、面积优化和成本优化都得到大幅提升。采用全定制方法学,在3-6个月左右的时间里,设计出的芯片的性能比传统APR(自动布局布线)方法学设计出来的性能好大概一个数量级。

随着半导体工艺进步带来的好处越来越少,层次化设计解决了芯片的设计复杂性问题。全制定方法学会先在虚拟货币和AI领域成为主要方法学,然后逐步扩展到手机,PC,服务器和IoT领域。

华夏芯董事长 李科奕

异构计算时代的到来

华夏芯董事长 李科奕

芯片性能的增加,往往以高额资金投入作为代价,一是高额的工艺投入,二是高额的设计开发投入。我们看到,现在不仅IP越来越贵,设计团队越来越庞大,设计开发人员的薪资水平也越来越高,加上当前市场碎片化加剧,芯片公司实现盈亏平衡的难度也越来越大。有人预言,按照这样的发展趋势,全球芯片设计公司可能只会剩下少数几家,这个挑战一直客观存在。

目前,以异构计算为代表的架构创新,正在成为新风口。业界有一个共识,能否通过异构计算在提升性能、降低功耗的同时降低芯片制造费用、设计费用和编程费用,比如,用低端工艺制程和更小规模设计团队来实现高端复杂芯片的设计,同时降低应用开发成本,这是业界共同努力的方向。

从异构计算的应用场景来看,异构计算非常适用于5G相关应用,包括无人驾驶、智能安防、数据中心智能手机等各种智能终端。目前,这些领域正不断涌现出各种异构创新。

华夏芯不仅为客户提供SoC芯片,还为客户提供完整的异构IP平台和异构芯片定制化服务。

新的赛道正在构建,新的生态也在形成,这一点应该引起国内同行的关注,毕竟这是一个新的计算黄金时代!

上海湖杉投资管理有限公司创始合伙人苏仁宏:

半导体投资的困难和机遇

上海湖杉投资管理有限公司创始合伙人苏仁宏

在过去几年的半导体业投资中,赚钱的有两类,一类是专注半导体产业链的基金,另一类是综合基金的个别项目,也就三五个。

而到如今,投资其实更难了。因为宏观大环境投资比以前难,移动互联和手机进入成熟期,AI和新能源等新兴板块泡沫过重。

但是困难与机会相伴相生,从中也有很多机会,如:国际半导体大厂加速整合,维持市场地位和增长,引发离职潮,很多人才回国创业;国内大厂继续折腾,有比市场更赚钱的机会;大基金背景下的市场缺位;海归+本土半导体人才10倍于10年前;资本激发创业热情,市场给了中国芯更多机会,未来五年中国大陆半导体复合增长率超过20%,远超全球平均3%-5%的规模,是近10年全球半导体市场规模增长最快的地区。

从投资产品来看,主要有存量和增量市场。存量市场在于高性能计算、存储、高精尖、细分模拟等机会为主;在增量方面,5G、AI、新能源汽车、硬件新物种等拉动半导体高速成长,特别是汽车电子类技术和产品,以及AI视觉与语音识别技术,更早投资将更早带来收益。

未来前十大芯片公司都是系统公司;AI云端芯片以自研+大厂定制为主; AI边缘计算在等待新物种爆发,如儿童机器人智能音箱等等,值得关注。

今后,芯片产业链将重构,包括产业分工、价值链等,而产业价值将依托于芯片+云+数据。

黑芝麻智能科技COO刘卫红:

自动驾驶SoC成最具挑战边缘芯片

黑芝麻智能科技COO刘卫红

自动驾驶是当下的一个热点,预计在2025年,全球自动驾驶的市场规模将会达到150亿美元,年均增长率会达到40%,同时可以看到自动驾驶芯片在2025年会达到72亿美元,年增长率达57%。

无论是特斯拉还是英特尔、谷歌都投入重金,但自动驾驶的路绝对不是一帆风顺的,前端时间自动驾驶安全事件,原因在于缺乏稳定可靠的感知和认知系统。而要确定稳定可靠的感知和认知能力,一是有清晰的视觉,二是有好的算法,三是高效强大的运算能力。

因而,自动驾驶SoC成为最具挑战性的边缘芯片,它需要一个软件平台,同时还需要大量第三方的IP,相当一个超级计算机。

黑芝麻致力于提供这一SoC传感器感知及处理平台方案,集成几大核心技术,包括有独特专利的视频压缩、图像处理、多层异构计算等,并融合了全方位深度优化的神经网络,可实现实时高速3D的处理。

海赛人工智能CEO沈翀:

AI时代的智慧城市应用探索和实践

海赛人工智能CEO沈翀

海赛人工智能成立于2017年,总部位于合肥。自2014年起海赛团队便开始和AI与大数据的行业应用探索,覆盖了智能零售,医疗影像,经济统计等领域,目前主要聚焦于运用机器学习与大数据建模结合的视频解析技术,将算法和落地的行业应用进行结合。

智慧城市在广义上是指城市的信息化,但是真正智慧城市的概念目前还只是处于缺乏“智慧的智慧城市”的阶段。

海赛人工智能一直在思考如何让智慧城市变得更有智慧?目前公司主要从三个方向开展:一是宏观经济,因为宏观经济是一个决策之本;二是公共安全,虽然海赛还是一个小公司,但是在这一领域已经接到了很多项目;三是民生服务,在这个年代,可以说AI应用已经开始深入民心,它确实能够在行业的方方面面爆发出它的能量。

寒武纪研究院院长杜子东:

推动人工智能真正落地

寒武纪研究院院长杜子东

从2008开始我们的初创团队就对人工智能架构方面的交叉研究,直到2016年成立了寒武纪,用从2008到2016年这8年时间将领先的学术成果转化成为真正的产品,推动这些产品在社会的各个行业应用,也使得人工智能能够真正地落地,走向千家万户。

2013年发布了国际首个深度学习处理器架构,2014年发布了国际首个多核深度学习处理器架构,2015年发布国际首个通用机器学习处理器架构,以及超低功耗智能识别加速器。

2017年完成了A轮的融资,成为全球智能芯片的独角兽公司。2018年完成了B轮融资,发布了寒武纪1M处理器IP、MLU100芯片和智能处理卡。

目前在全国有四个办公地点,分别是北京、上海、深圳、合肥。

寒武纪的产品主要分成两条生产线,一个是面向嵌入式终端的提供IP授权。这些芯片会给端测提供强大的推理能力,使得这些终端设备赋予AI处理能力。第二个是面向云端服务器,提供芯片和加速卡。

寒武纪的主营产品是智能处理器IP产品,包括:寒武纪的1A处理器(第一款深度学习处理器)、1H16处理器(有更高性能,更完备的深度学习处理器)、1H8处理器(面向计算机视觉领域专用处理器)、1M处理器(面向智能驾驶)等。

其中,相对于四核的通用CPU来讲,寒武纪1A具有25倍以上的性能和50倍的以上的能效。人工智能实测性能远超过苹果A11处理器,搭载寒武纪1A的麒麟970每分钟识别2005张照片,苹果A11每分钟识别889张照片。

在提供硬件产品的同时,寒武纪也提供了一套软件平台。平台上层支持目前主流的一些包括Caffe、caffe2等,使得算法人员可以在对自己算法的迁移上有一个比较低的开销,甚至对相关的内容更加熟悉一些,可以做到无缝的切换。

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原文标题:2018集微半导体峰会AI/5G论坛干货分享

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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