HSUPA: 高速上行行链路分组接入技术3GPP对HSUPA的称呼是E-DCH 是3GPP R6及后续规范版本中定义的关键新特性 目标:提高上行链路数据传输速率,理论上最高达5.76Mbps,典型值2Mbps,同时提高频谱效率,改善容量。 可基于3GPP R'99/HSDPA网络直接演进。
LTE项目是3G的演进,始于2004年3GPP的多伦多会议。LTE并非人们普遍误解的4G技术,而是3G与4G技术之间的一个过渡,是3.9G的全球标准,它改进并增强了3G的空中接入技术,采用OFDM和MIMO作为其无线网络演进的唯一标准。在20MHz频谱带宽下能够提供下行326Mbit/s与上行86Mbit/s的峰值速率。改善了小区边缘用户的性能,提高小区容量和降低系统延迟。
Maxim推出用于HSPA和LTE等高数据速率无线协议的低噪声放大器MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三种可编程增益状态,允许用户动态调节线性度和灵敏度,优化不同输入信号强度下的系统性能。当邻道信号的干扰很高时,可以调节增益以保持最佳的阻塞性能。MAX2666/MAX2668能够在各种输入信号条件下保证优异的系统性能,非常适合用于智能手机和平板电脑等基于HSPA/LTE的无线系统。
Maxim先进的SiGe BiCMOS工艺使得这两款宽带LNA同时具有优异的性能和极为紧凑的封装。器件提供15dB增益,1.0dB的低噪声系数可实现优于分立或CMOS方案的接收灵敏度,工作在I、IV、V、VI、VII和X UMTS频段。Maxim的创新设计使器件可提供微型封装,从而可应用于手持设备和基于蜂窝网络的数据卡等空间受限的系统。只需一个外部元件即可完成板级设计。
与Maxim其它的LNA相同,器件极低的功耗和电源电压可有效延长终端设备中的电池使用寿命。MAX2666/MAX2668正常工作时的电源电流仅为3.8mA ,最低增益模式下的电流低于100μA。器件采用2.7V至3.3V电源供电。MAX2666/MAX2668工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围,采用6引脚超薄焊盘栅格阵列封装。
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