廉价版iPhone和OLED版差距到底在哪？
再过不到半个月就是苹果的秋季发布会了，今年的新iPhone的信息基本上已经被扒的差不多了，而至于大家关注的廉价版iPhone和另外两个OLED版本有那些差距，下面笔者就为大家来整理一下。
摄像头
摄像头方面几乎已经不用多说了，廉价版iPhone采用的是单摄像头，而另外两个版本和去年的配置差不多，都是采用了双摄的形式，不过至于主摄像头廉价版的iPhone和另外两个OLED版本的iPhone是否型号一样目前还不得而知，不过前置摄像头因为Face ID的存在，摄像头的型号很可能是一样的。
屏幕
屏幕这个基本上已经是实锤了，廉价版iPhone采用的是LCD屏幕，另外两款则是COP封装的OLED屏幕，因为LCD屏幕无法自发光下方必须有LED灯，而此次的廉价版iPhone据说不是采用了COP封装，而是另外一种新技术。
3D touch
目前外媒有消息称，3D touch这个在苹果手机上已经标配了几代的功能有可能会首次在廉价版iPhone上缺失，并且外媒还称，明年苹果有可能会在全系产品上都取消3D touch这一功能。
无线充电这个功能很多人都猜测会因为成本的原因，会在廉价版iPhone上缺失，不过并不能够确认这个功能是否真的会在廉价版iPhone上阉割掉，但是从定价来看，无线充电在廉价版iPhone上阉割的几率很大。
手机边框材质
外媒有消息称，廉价版iPhone的手机边框材质会采用铝制边框，而另外两款会采用不锈钢的材质，在光泽度和手感上会更好一些。
至于之前大家讨论的处理器方面，之前有消息称有可能会采用A11或者A10的处理器，不过从最近的消息来看，应该还是会采用A12处理器的几率更大一点，那么对于廉价版iPhone基本确认，和OLED版iPhone有这些差距你怎么看？
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原文标题：廉价版iPhone基本确认： 和OLED版差距到底在哪？
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这个项目的主芯片是瑞芯微的RV1126（位号U10），分别拖了一个金士顿的eMMC芯片（位号U40）和镁光的NAND Flash芯片（位号U41）,在Layout的时候做了兼容设计，也就是通过选焊电阻的方式，让主芯片来选通其中一个芯片，使用的时候二选一，eMMC和NAND Flash芯片不会一起工作，大致的拓扑图如下所示。
从Layout设计文件可以看到，几个芯片都是放在Top面，eMMC和NAND Flash基本是放在同一个中心位置，所以贴片的时候只能选择贴其中的一个，两个芯片是没法同时贴上的，所以需要做兼容设计。两个分支电阻在垂直空间上重叠放置在Top面和Bottom面，这样如果只焊接其中一个电阻的时候，确实是可以做选通操作，看起来Layout设计没什么问题，对应的走线如下图所示。
设计上没发现什么问题，然后就制板贴片开始调试。硬件在调试板子时发现，有时候上电，系统会有卡死的情况，同样的固件在开发板上是OK的，软件做了几轮修改都会有类似软件报错的情况，显示出跑到eMMC操作时就卡住了，最后只能怀疑是硬件或者PCB Layout的问题。
但硬件有排除不是自己问题的理由：“最小系统模块(包含eMMC)的原理是直接复制开发板的，所有的器件贴装也和开发板一样，同样的代码在之前开发板上没有问题，而现在新设计的板子有问题，那肯定是PCB Layout出了问题”。
不可否认，硬件的话确实有一定的道理，硬件原理之前是验证过的，这样压力一下子就给到了PCB设计工程师。无奈，PCB工程师只能想办法自证清白，在没有专职SI工程师的情况下，PCB设计工程师只能通过再次查板，进行粗略的估算和评估一些影响，检查的方向如下：
1、阻抗不匹配方向：所有信号走线没有跨分割平面，走线线宽和阻抗计算也没有错误，同时也不存在较长的走线Stub，所以这一条不会影响。
2、时序方向：因为需要跑200MHz的信号，等长也是比较关键的，但因为没有做仿真，只能按照芯片的手册要求来做好等长约束，检查了等长表，每根信号走线长度也是都可以满足芯片要求，所以时序这块的影响也是可以初步排除。
3、电源方向：按照经验简单算了电源平面载流能力是可以满足需求的，相应的电源Pin脚也有足够的滤波电容，硬件测试电压和电源噪声都是可以满足要求，所以电源的影响也可以排除。
同时也和开发版本的设计进行了对比，硬件人员觉得是因为时钟信号走线和开发板不一致导致的。如下图是开发板的走线情况。
开发板上eMMC和NAND Flash也是同面同中心放置，原理是一样的，也是通过两个电阻做了选通，只是走线上的分支更短，而新改板后的分支相对来说长了很多。所以硬件人员有理由觉得是PCB改版带来的问题，所有的原理和贴片器件都是一样，PCB设计改了就出问题了，这个大概率是PCB设计不一样而带来的问题。
而PCB设计工程师也有自己的主张：“CLK信号是由RV1126源端发出的，开发板的串联阻抗匹配电阻放在了终端，靠近eMMC和NAND Flash是不对的，应该把串联匹配电阻靠近源端，所以本次改版设计的电阻就往源端放了，这样确实会导致分支变长，但由于是选焊的，如果一次只焊接其中一路的情况下，另一路是没有导通的，这样相当于没有分支的影响，原理上来说信号质量会更好。如果连串联匹配电阻放在源端也被怀疑有问题的话，那就是怀疑信号完整性的理论有问题了。”PCB设计工程师的话也是说得在理，无可挑剔，由于没有SI人员支持，于是双方各执一词，谁也说服不了谁。
经过几天的“沟通”，压力还是在PCB工程师这。就在PCB工程师拿着PCBA研究的时候，无意中发现虽然U41没有焊接，但是R41却焊接了器件。这个发现仿佛一道佛光，拯救了“背锅侠”。在PCB工程师的反馈下，硬件拆除了R41，系统终于可以正常启动了。
这个时候硬件人员就有疑问了，为什么开发板上的R41没有拆除可以正常工作，改版后的R41焊上就有问题了呢？大家可以帮忙回答一下哈！
同时也欢迎大家继续提供类似这种调试过程中的低级错误案例素材，谢谢！
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