大基金正式成为长电科技第一大股东

长电科技近日发布公告，其非公开发行的新增股份已完成登记手续。长电科技向产业基金、芯电半导体、金投领航发行了合计243,030,552股，发行价格为14.89 元/股，募集资金总额：3,618,724,919.28 元。公司总股本数由1,359,844,003股变为1,602,874,555股。

本次发行前，公司股本总额为 1,359,844,003 股，芯电半导体为公司第一大股东，持股比例为 14.28%；新潮集团为公司第二大股东，持股比例为 13.99%；产业基金为公司第三大股东，持股比例为 9.54%。

大基金成第一大股东

截止至2018年8月30日止，大基金持股数为304,546,165股，持股比例达19%，正式成为长电科技第一大股东。中芯国际全资子公司芯电半导体持股228,833,996股，持股比例14.28%，成为长电科技第二大股东。

本次发行完成后，长电科技前三大股东持股比例分别为 19.00%、14.28%、10.42%，公司仍然为无控股股东、无实际控制人公司。

长电科技表示，本次发行完成后，公司的总资产和净资产均有一定幅度增加，资产负债率和财务风险将降低。本次发行将优化公司资本结构、提高公司运用债务融资的能力，公司整体财务状况将得到改善；同时，本次发行将增强公司抵御风险的能力，扩大了公司资产规模的增长空间，为公司进一步发展奠定了坚实基础。

此外，本次发行募集资金到位后，由于本次发行后公司净资产和总股本将有所增加，因此短期内可能会导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降。但随着公司业务规模的不断扩大，充足的流动资金将有助于公司业务的拓展，因而长期将进一步提升公司盈利能力。

历时一年的定增

据悉，2017年9月，长电科技发布非公开发行股票方案，拟向产业基金、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金、兴银投资非公开发行拟募集资金总额不超过45.5亿元。扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入以下项目：

据公告披露，年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目拟投资约17.35亿元，建设期为3年，由长电科技实施。该项目建成后，将形成FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目拟投资23.5亿元，建设期为3年，由长电科技全资子公司长电先进实施。该项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

长电科技拟将本次非公开发行募集资金中 133,000 万元用于偿还银行贷款，用于降低公司资产负债率，减少财务费用，提高抗风险能力，提升盈利能力。

随后经过调整后，兴银投资、中江长电等先后退出这次非公开发行，长电科技再次与大基金等就方案调整及认购股份数量上限等进行约定。

长电科技作为国内集成电路封装测试行业龙头，收购新加坡星科金朋后，公司获得了全球同行业领先的先进封测技术和高端客户资源，并跻身全球集成电路封装测试行业第一阵营。

长电科技表示，本次非公开发行所募集资金将主要用于发展通信用高密度集成电路及模块封装业务和中道封装业务，为进一步提升本公司中高端集成电路封测技术生产能力打下重要基础。

同时，长电科技目前资产负债率相对较高，债务负担较重，本次非公开发行所募集的部分资金将用于偿还银行贷款，将有利于降低公司资产负债率，改善公司财务状况。