声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
英特尔
+关注
关注
60文章
9860浏览量
171260
发布评论请先 登录
相关推荐
英特尔计划明年AI PC出货一亿台
英特尔设定明年AI PC出货目标为一亿台,较2024年原定计划激增150%
英特尔销售与营销部总监Jack Huang于10月28日透露,公司计划在明年实现一亿台AI PC的
英特尔宣布俄亥俄州建厂计划
近日,英特尔公司宣布了一项重大投资计划,决定在俄亥俄州建设两座新的尖端芯片工厂。据悉,该项目的初期投资将超过280亿美元,旨在进一步提升英特尔在全球芯片制造领域的竞争力。 这一计划预计
曝Apollo拟向英特尔投资50亿美元
资产管理巨头Apollo近日透露出对科技巨头英特尔的浓厚兴趣,计划进行一笔高达50亿美元的股权投资,这一数字约占英特尔当前市值(931.9亿美元)的5.4%,彰显了Apollo对英特尔
英特尔推迟欧洲芯片工厂建设计划
英特尔公司近日宣布了一项重大调整,决定将其在德国萨克森-安哈尔特州及波兰弗罗茨瓦夫市的芯片工厂建设计划推迟两年。这一决定由英特尔首席执行官帕特·格尔
软银与英特尔AI芯片合作计划告吹
近日,科技界传来消息,软银集团与英特尔公司关于共同开发人工智能(AI)芯片的合作计划以失败告终。据悉,双方曾计划携手生产AI芯片,以挑战英伟达在市场的领先地位,但终因
英特尔第二财季收入低于预期 英特尔计划裁员超1.5万人
根据英特尔公司公布的业绩数据显示,英特尔第二财季收入低于预期; 英特尔公司开启100亿美元成本削减计划;2024年的总资本支出比之前的预测减少20%以上,降至250亿至270亿美元。而
英特尔是如何实现玻璃基板的?
在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求
英特尔计划最快2026年量产玻璃基板
在全球半导体封装技术的演进中,英特尔近日宣布了一项引人注目的计划——最快在2026年实现玻璃基板的量产。这一前瞻性的举措不仅展示了英特尔在技术创新上的坚定步伐,也为整个封装行业带来了新的发展机遇。
英特尔以色列晶圆厂扩建计划暂停
近日,英特尔的晶圆厂扩建计划再次成为业界关注的焦点。继德国晶圆厂因补贴及土地问题推迟开工之后,英特尔在以色列的晶圆厂扩建计划也传出了暂停的消息。
英特尔宣布AI PC加速计划新增两项AI举措
首先,“AI PC 开发者计划”面向软件研发人员和独立软件开发商,为他们提供便捷的开发环境,助力加速大规模运用新型 AI技术。此计划包含一系
英特尔成立Altera新公司,专注FPGA端到端解决方案
来源于英特尔的可编程芯片分部于今年初独立运营,随后确定名为“Altera,英特尔旗下公司”的正式名号。英特尔计划在未来两年内为Altera融资上市
英特尔:玻璃基板将推动算力提升
在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心
评论