英特尔立体3D效果实例
3D或者说三维数字化技术，是基于电脑/网络/数字化平台的现代工具性基础共用技术，包括3D软件的开发技术、3D硬件的开发技术，以及3D软件、3D硬件与其他软件硬件数字化平台/设备相结合在不同行业和不同需求上的应用技术。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
英特尔
+关注
关注
61文章
9982浏览量
171939 -
3D
+关注
关注
9文章
2892浏览量
107640 -
电脑
+关注
关注
15文章
1713浏览量
68927
发布评论请先 登录
相关推荐
powerpoint(PPT)课件制作实例：如何制作3D效果
powerpoint(PPT)课件制作实例：如何制作3D效果想制作简单的3D课件，却对专业的3D软件望而生畏？不必苦恼，用powerpoin
发表于 12-04 03:07
三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储探讨3D NAND技术
`CFMS2018近日成功举办，来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储等全球存储业大咖，与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星：看好在UFS市场的绝对优势
发表于 09-20 17:57
NUC8I7BE的3D功能会影响什么吗？
Stero 3D的3D功能。有一个讨论这个问题的线程，有些人对此真的不满意吗？在播放蓝光3D时，这会如何影响3D功能？任何人都可以更广泛地解释这一点，最好是
发表于 10-26 14:52
3D悬浮等技术亮相英特尔未来技术展
汽车，英特尔公司期望透过该公司的新晶片进展，为未来打造更安全且身历其境的体验。 透过以下图集，看看英特尔展示今日与明日的创新技术。 RealSense 3D悬浮屏幕 RealSense 3D
英特尔3D XPoint内存封装逆向介绍
TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。 英特尔（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
发表于 09-18 19:39
•4次下载
若英特尔与紫光集团合体进攻3D NAND市场，恐让市场供需失衡
集微网消息，1月9日，英特尔(Intel)宣布与美光(Micron)即将在第三代3D NAND之后分道扬镳。今日台湾DIGITIMES报道指出，业界透露英特尔在3D NAND布局押宝大
发表于 01-10 19:43
•572次阅读
英特尔将于紫光合作，在中国生产3D NAND闪存芯片
上周，随着英特尔和美光宣布未来双方将各自独立开发3D NAND，其维持多年的长期合作关系也将结束。与此同时，有外媒报道，英特尔将于紫光合作，在中国生产3D NAND闪存芯片。在未来几年
NAND闪存面临限制,英特尔的3D XPoint战略
让英特尔头痛的是，3D XPoint市场规模仍然很小，这让他们无法将该产品大批量生产。如果没有高产量，其生产成本将会保持很高，可能高于DRAM。然而，英特尔必须以低于DRAM的价格出售3D
英特尔为你解说“Foveros”逻辑芯片3D堆叠技术
在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的
英特尔10nm工艺的Foveros 3D立体芯片预计明年上市
年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，基于英特尔最新的10nm工艺制造，集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU，其中大核心
英特尔与美光签署3D XPoint存储晶圆新的供应协议
在此前高调地宣布“分道扬镳”之后，英特尔近日又与美光签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出，鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支
英特尔发布固态盘 670p： 144 层 QLC 3D NAND，全新主控
12 月 16 日消息 根据英特尔官方的消息，在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上，英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p，采用了英特尔
英特尔量产3D Foveros封装技术
英特尔在封装技术方面取得了重大突破，并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片（Chiplets），从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
工商网监
评论