三菱电机携最新光器件产品出击2018CIOE

大数据时代的来临以及云计算环境需要更高带宽和更多应用需求，这将推动数据通信市场快速增长。在未来发展方向上，数据中心以及5G网络建设是高速光通信器件未来发展的两个重要风口。

顺应产业的发展形势，2018年9月5日——8日，第二十届“中国国际光电博览会”在深圳会展中心隆重举行，展出面积达40000㎡，覆盖了光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。

此次展会，三菱电机以“All the Way! All the Ray!”为主题，携25款光器件产品霸气来袭，其中包括新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款光器件新品，最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得众人问询。

四款新品霸气登场

依托于60年激光器研发的经验，凭借着世界领先的产品研发能力，三菱电机在光纤到户市场拥有较大规模的产能和市场份额，同时是GE-PON及G-PON的最大供应商之一。在高速器件方面，已率先在全世界成功开发100G高速光通讯器件。

新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用环形管脚分布更易于使用，具备更高的芯片出光功率；自身可生产能力优于现有10G EML方案ML958K55 ,非球透镜类型、平窗类型多种方案支持不同的器件设计。

10G高功率EML TOCANML959A64/ML959D64

商业级25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用标准TO56封装，可应用于Ethernet/CPRI 10km传输，通过非制冷DML TOCAN，外置芯片驱动，支持25.8/27.95Gbps双速率；采用球形透镜设计，具有Df=6.6mm典型焦距。

商业级25G DFB TOCAN ML764AA58T-96

而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波长可选；出光功率为0~5dBm；且1.0V Vpp下消光比达到6dB以上；工作温度-20℃~95℃。

25G EML TOCAN ML760B54

100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于100G 以太网10km/40km传输，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解决方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4调制；低功耗，典型值1.2W；LAN WDM技术，四通道集成器件；工作温度范围-5℃~80℃；封装尺寸W6.7 x L15 x H5.8 mm。

100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5