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硅片价格不断上涨,晶盛机电今年半导体设备订单已超4.5亿元

NSFb_gh_eb0fee5 来源:未知 作者:工程师曾暄茗 2018-09-09 11:23 7164次阅读

9月6日,晶盛机电日前在接受机构调研时表示,半导体行业迎来新的供需关系周期,自去年年初开始半导体的关键基材硅片价格不断上涨,且涨价已从12寸蔓延至8寸与6寸,对半导体硅片生产及加工设备需求旺盛。

作为国内领先的晶体生长设备供应商,晶盛机电已在半导体硅晶体生长及加工设备领域深耕10余年,技术国内领先,产业化程度高,产品已经覆盖中环、有研、浙江金瑞泓、郑州合晶等国内大厂去年公司半导体设备订单超过1亿元,今年以来公司含中标的半导体设备订单已经超过4.5亿元,订单增长形势较好,按时交货。

晶盛机电还表示,截止2018年6月30日,公司未完成合同总计24.22亿元。其中,未完成半导体设备合同1.32亿元。7月以来,公司新签订光伏设备订单超过10亿元,中标了半导体设备订单超过4亿元,目前在手合同正常执行中。

据悉,2018年上半年,晶盛机电主营业务保持了持续较快增长,实现营业收入12.44亿元,同比增长53.79%,实现利润总额3.17亿元,同比增长115.00%,归属于上市公司股东的净利润2.85亿元,同比增长101.20%。报告期内设备验收同比增长;同时今年以来半导体设备、工业自动化相关业务收入较快增长,蓝宝石材料也获得稳定发展,为报告期的业绩奠定了较好的基础。

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原文标题:硅片价格不断上涨,晶盛机电今年半导体设备订单已超4.5亿元

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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