日本天灾重创半导体硅晶圆供应,当地半导体硅晶圆大厂胜高千岁厂昨(6)日因北海道强震停工,20万片产能停摆;三菱材料多晶硅厂也因关西强台无法运作。半导体硅晶圆供不应求,今年以来价格一路上扬,日本两大厂停工,恐造成供应更吃紧、价格再涨。
日本是全球最重要的半导体硅晶圆生产地,当地胜高与信越是全球前两大供应商,市占率在伯仲之间,胜高更是***硅晶圆大厂台胜科母公司,双方有长期合作关系,约定互相支援。胜高千岁厂停产,业界高度关注是否优先转单台胜科,以及对环球晶、合晶等台厂的相关效应。
2015 年全球半导体硅片市场规模约为 80 亿美元,是占比最大的 IC 制造材料。日本的 Shin-Etsu 和 Sumco 的销售占比超过 50%,中国***的环球晶圆在 2016 年先后并购了 Topsil 和 SunEdisonSemi,成为了全球第三大半导体硅片供应商,目前前六大硅片厂的销售份额达到 92%,半导体硅片市场一直被巨头垄断。
先前日本311强震,信越大停产,导致全球半导体硅晶圆供应短缺的阴影仍在,如今又传出胜高千岁厂停工,牵动市场神经。胜高昨天公告,受到北海道强震影响,千岁厂被迫停工,实际损失还在估算。
稍早硅晶圆市况传出中国大陆第4季产能增加,价格可能松动,目前还无法得知胜高千岁厂受损情况,不过以当地震度极大研判,受损情况应该不轻。
据了解,胜高千岁厂生产8吋与6吋磊芯片,月产能约20万片。业界人士指出,胜高千岁厂停工,对于8吋硅晶圆市场供需「一定有影响」,8吋硅晶圆供需本来就很紧,现在只会更紧。法人认为,若胜高千岁厂无法迅速复工,可能再带动一波6吋与8吋硅晶圆价格涨势。
业者研判,胜高千岁厂磊芯片因停工无法出货,交货恐得递延,部分订单可能转向其他厂商购买,有助消除近期市场观望心态,让硅晶圆报价持稳或有机会再调升。
业界人士表示,包括MOSFET、车用IC、电源管理IC,以及物联网、人工智慧等应用,都可能用到8吋磊芯片来生产,此次胜高千岁厂停产,将影响这些IC生产情形。
另一方面,生产硅晶圆重要原料-多晶硅的三菱材料也宣布,旗下四日市工厂第2厂房因关西强台停工,目前无法确定何时复工,也将牵动硅晶圆生产。
硅晶圆大缺货、涨价将加剧?
硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~8成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅会缺到明年底,价格也将一路涨到明年底。
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%,来到11,810百万平方英吋,但市场营收规模却大增至87亿美元,较2016年多出21%。此一现象说明了去年硅晶圆不仅出货放量,价格亦大幅调涨,今年亦将维持价量齐扬趋势。
由于硅晶圆缺货会造成半导体生产链出现断链危险,所以硅晶圆厂也陆续宣布扩产计画,但硅晶圆关键生产设备供不应求,现在下订要等到1年后才能交机,若再加上试产及认证等前置时间,2年内几乎看不到有大幅产能开出。
由需求面来看,虽然智慧型手机出货成长趋缓,但因加入包括双镜头等新功能,芯片用量仍然持续增加。再者,包括人工智慧、虚拟实境、车用电子等新应用快速成长,对先进制程的需求成长快速。整体来看,硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度,在供不应求情况下,多数半导体业者採取预付订金方式确保今、明年货源,价格则每季调整。
在中泰电子分析师郑震湘看来,此次晶圆价格上涨,供需“剪刀差”将至少持续到 2020 年。据中泰证券研报显示,硅片涨价最先传导到前端制造环节,再依次传导到后端制造的封装和测试环节,看好存储器、晶圆前端制造、易耗品,以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。由硅片剪刀差推动的全球超级周期至少持续三年,而历史上第一次叠加硅含量提升,汽车、人工智能、5G、物联网等给了国内企业更多新机会。SUM-CO 在财报中也表示,此次营收增加更多来自于比特币、物联网等行业的发展,使得对硅晶圆的需求增多。
在半导体大厂要求签长约巩固硅晶圆产能情况下,硅晶圆厂今年及明年的总产能中,已有7~8成被大厂包下,加上大陆新盖的12吋厂,又将在今年下半年开始大量投片,在需求急增的情况下,硅晶圆今、明两年都将缺货,价格亦将逐季调涨,业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。
业者指出,去年12吋硅晶圆的全年平均价格约在75~80美元之间,但今年12吋硅晶圆平均价格将衝到100美元以上,年度涨幅高达25~35%之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓,但仍有续涨10~20%空间。对于环球晶、台胜科、合晶等供应商来说,营运一路看好到明年底。
但这次突如其来的大风,却让整个硅晶圆产业增添了许多不确定性!
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原文标题:日本北海道地震重创硅晶圆供应,缺货涨价问题将加剧?
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