我已经好久好久好久没有来论坛了,考大学考得人都***了。想我这种励志宅+科技宅的人硬生生来到师范院校的工科专业。电信班还女生多于男生。。。。。。。学校还搞了个大一大类招生,老子人品不好直接送去学光学仪器了。。。。
话说回来,经过我的不懈努力,终于在别的学院的电子实验室里面(有别于我们学院的光学实验室),实现了这个阻焊层的制作,现在直接上图
不瞒你说,老子觉得热转印就是方便,虽然我有曝光灯(自制的,曝光时间2分钟不能再多了)。上图就是今天的主角—— 一块 自制的J-link的热转印文件。st-link已经做好了,但是没上绿油。
接下来是转移腐蚀,这些步骤大家应该都很熟悉了,顺便提一下,蓝色腐蚀剂加开水,腐蚀速度妥妥的。好多块板子10分钟不到就腐蚀完毕。
上图是转移完毕的,双面板。嘿嘿!
腐蚀完毕。不知道为啥,我看着这些裸板,总觉得的挺漂亮的。
包了张湿的纸巾,咋颜色就成粉色的了?
这个是曝光完毕的,可以看到被遮光的地方是软的,接下来拿酒精擦洗就行。不要用纸巾沾水擦,只会把板子弄丑。
中间的涂绿油、对焊盘和曝光没记得拍照。尤其是涂绿油,这个比较关键,熟能生巧。关于如何涂好绿油下次补上,方法很简单的。
至于曝光的菲林,由于我没来得及买一抹黑,就直接拿笔补了下。
曝光灯是自制的,大约是是64颗LED(紫外395nm)。我焊在洞洞板上,接适配器,曝光绿油大概要2分钟,此时刚好焊盘是软的,其余部分已经硬化。
之前我拿网上的时间,5min到半个小时的。结果是连焊盘都硬了 。图也下次补上。
弄好的板子。
这里注意点的是,如果要做阻焊层,那么板子周围要留有一定的面积,因为到时候涂绿油的时候会刮到外面来,如果没有多余面积会有大量的绿油直接跑到板子边缘的。然后剪一片比比板子稍大的菲林盖在上面,再把曝光菲林和压物的玻璃放上去。然后开灯曝光。
涂绿油,可以在板子的中间倒一点绿油,量要按照个人经验判断。然后把菲林轻按在绿油顶上,然后就和贴手机膜一样,慢慢铺排。再拿片和银行卡类似的卡从绿油的顶端向外边刮绿油,力道要均匀,涂的绿油要颜色一致,有气泡要挤出去。这里要多练习几次。
接下来奉上一张我做过的所有的作品,所以说这个熟能生巧不用多熟就能巧啊。(最近的那个是这次的成品)
补图:
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阻焊层
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