从占据全球智能手机市场近4成的市场份额,到引领5G时代智能手机发展,中国的智能手机厂商正走在全球的前端。离5G时代越来越近,小米、OPPO、vivo等企业已经蓄势待发。
近日,OPPO、vivo、小米相继对外宣布了各家商用5G智能手机的研发进展,根据3家公布的研发时间计划,消费者有可能在明年就能接触到商用5G智能手机。
手机厂商的5G研发成果也带动了5G概念的反弹,今日,会畅通讯、硕贝德、通光线缆、卫士通等多股均有较大涨幅。
小米、OPPO、vivo相继秀5G实力
小米公司近日宣布,8月31日,小米手机首次成功打通5G信令和数据链路连接,本次连接使用高通骁龙X50 5G调制解调器及配套射频方案,并针对手机主板堆叠、射频/天线设计做了针对性优化。
8月27日,OPPO宣布,公司成功基于可商用手机完成了5G信令连接。此次连接利用基于OPPO R15开发的可商用5G智能手机实现,该手机集成了高通骁龙X50 5G调制解调器,验证了可用于加速5G智能手机开发的相关技术。
8月30日,另一家手机厂商vivo宣布,基于最新旗舰手机vivo NEX平台,vivo已经初步完成了面向商用的5G智能手机软硬件开发,包括架构规划、主板堆叠、射频和天线设计以及优化电池空间等方面的工作,并且在尺寸和外观上也已经达到了可商用级别。
记者注意到,这三家厂商公布的5G智能手机最新研发情况有些类似。例如,小米和OPPO均打通了5G信令,且均使用高通骁龙X50 5G调制解调器;小米和vivo均针对手机主板堆叠和射频/天线设计进行了优化。
通信行业资深专家刘启诚向《国际金融报》记者表示,简而言之,打通5G信令表示能够打通电话,完成数据链路连接指的是能上网。
信令连接和数据链路连接是保障5G手机实现可靠通信功能的基础,也是5G智能手机走向成熟的重要一步。
华为之“独秀”:自研基带芯片
小米和OPPO均提及的高通骁龙X50是高通于2017年10月推出的首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组,主要实现的是5G数据连接。公开资料显示,包括小米、OPPO、vivo、索尼、LG在内的多家国内外厂商均采用了高通骁龙X50 5G调制解调器。
值得注意的,已成为全球第二大智能手机厂商的华为在5G研发中并未使用高通X50,而是使用的自研芯片。
今年2月25日,华为消费者业务在2018世界移动通信大会(MWC)前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准(全球权威通信标准)的5G商用芯片——巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用户终端)。
对大众而言,相比巴龙芯片,华为的麒麟芯片更具有知名度。据华为方面表示,麒麟与巴龙之间是集成关系——麒麟是一款手机SoC(系统级芯片),分为BP(基带处理器)和AP(应用处理器)两部分,巴龙就位于麒麟中的BP部分,决定着麒麟芯片的通信规格。
使用自研芯片,也是华为与大部分终端厂商的一大不同之处。
下一步:商用5G智能手机何时发布
目前,OPPO、vivo和小米均公布了各自的5G测试机,仅从图片来看,与当下的4G智能手机差别并不大。
刘启诚表示,5G智能手机研发的一个难点在于元器件太多、天线设计太多,因此手机设计就很复杂,而目前这几家厂商在工艺方面的电路板设计已经得到解决。
据华为公司相关人士表示,华为2月发布的5G用户终端,外形与路由器比较像,主要是将5G信号转化为家中的WiFi信号连入,在有些国家一些固网基础设施不太发达,这个终端就可以承载这种功能。
刘启诚称,目前的5G智能终端是在实验室模拟的5G网络下进行测试的,下一步则是拿到试验网下进行测试和改进。
根据华为、小米、OPPO、vivo的研发时间表来看,商用5G智能手机将最快在2019年与消费者见面。
第一手机界研究院院长孙燕飚向《国际金融报》记者表示,在明年的世界移动通信大会,各大厂商均有可能拿出各自的5G智能终端,因为这决定了这些厂商能否拿下明年3、4月份的部分订单和2020年的大规模订单。
不过,距离广大消费者使用5G智能手机或许还有一段时间。
刘启诚分析,明年上半年,运营商可能会采购部分5G智能终端进行测试,部分用户有可能拿到第一批商用机会,到2019年底、2020年上半年,5G智能终端会发展得相对成熟。
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原文标题:翘首以盼,5G智能手机何时能与消费者见面? ||聚焦
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