华为荣耀8拆机教程

荣耀为我们带来了全新的荣耀8智能手机。如果说荣耀V8是赤裸裸的“秀肌肉”，那么荣耀8可称得上“秀色可餐”。荣耀8除了在硬件配置上丝毫不输V8之外，在外观设计上也下了不少功夫。

拆机之前，首先来了解荣耀8外观，该机并没有像荣耀V8采用一体金属机身，而是采用双面2.5D玻璃+铝合金边框设计，机身后盖进行了15层公寓材料复合而成。

这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易擦拭涂层等等，这样的处理营造了荣耀8与众不同的极光玻璃质感。

拆机之前，首先需要取出机身侧面的SIM卡槽，荣耀8在网络方面支持双卡双待双通，采用“三选二”设计的卡槽，用户可选使用双Nano SIM卡或单SIM卡+存储卡扩展方案。

接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。

在拆玻璃后盖的时候，需要注意背面还有指纹传感器，因此打开后盖要注意别太用力扯断指纹排线。在机身背面中，同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按键模块，通过软件印刷电路板与主板相连接。

荣耀8主板上所有的排线都上方有金属片进行固定，能够保证整机良好的稳定性与耐震性。

采用了一整块玻璃背板，仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔，一体感十足。另外，在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸，更好的保障内部芯片散热。

荣耀8兼具智灵键的指纹识别模块特写，在通常的指纹识别模块处，荣耀8加入了按键锅仔片的设计，使独居特色的智灵键融入其中，在操作体验上更加便捷，也化解了新用户可能会误以为是电源键的尴尬。

内部采用了三段式结构设计，将更多的空间留给了电池仓。值得一提的是，荣耀8采用了感官上更加工整的黑色PCB电路板，软性因数电路板的连接处也采用了金属片进行固定，主要芯片上方均覆盖有屏蔽罩，做工较为严谨。

荣耀8在玻璃背板与金属中框之间加入了一层注塑中框，主要目的是考虑到玻璃的易碎性。在手机跌落时，注塑带能起到缓存的作用，降低直接对玻璃后盖的冲击。

注塑缓冲带中与主板上对应的部件区域均预留出了相应的位置，同时细节做工上表现不错，十分平滑，并没有毛刺。

回到机身方面，荣耀8的电池采用无痕胶带进行固定，好处是为后期进行维修更换提供了极大的便利。

荣耀8采用了一块3.82V工作电压/4.4V充电电压标准的锂离子聚合物电池，电池容量为3000mAh。

图为拆卸下来的荣耀8底部USB Type-C接口特写，接口处包裹有一层橡胶，既能有效减少外界灰尘进入机身，也具备简单的防水功能。

回到机身顶部，荣耀8利用金属中框为芯片作屏蔽罩，减少了部件数量，使机身更薄，导热更快。同时在CPU部分也覆盖硅脂进行散热。

摄像头部分，荣耀8后置了双1200万像素摄像头，传感器方面使用了索尼IMX286彩色+黑白传感器，配合激光对焦模块，在一定距离内保证了相当快的对焦速度。而前置摄像头也有800万像素，两个摄像头模组都使用了舜宇镜片组。

下面主要来看看主板上的芯片，主板正面包括麒麟950处理器、4GB RAM内芯片、三星 64GB UFS存储芯片以及射频、音频、电源管理、基带、NFC等芯片。

主板另外一面则有HiFi芯片、电源管理芯片、蓝牙芯片、射频芯片等

荣耀8的拆解难度主要集中在玻璃后壳部分，需要先加热再进行分离（后壳与机身），操之过急会把玻璃弄碎，不推荐自行拆

总的来说，荣耀8在做工方面表现得相当不错，金属中框+金属薄片冲压而成的骨架让机身内部的整体结构非常结实。而散热方面，玻璃后盖的内部覆盖有大面积的石墨层，主板SOC/RAM芯片与中框之间填充有导热硅脂，加上中框开槽充当屏蔽罩设计，正常使用的情况下散热应该不成问题。而细节方面例如橡胶环包裹的Type-C口、3.5mm耳机口都做得相当不错。至于1999元起的价格买还是不买就真的见仁见智了。