最近两年,随着国内晶圆厂的兴建,终端带动需求的增加,价格的飞涨,吸引了整个产业界对硅晶圆产业的关注。但和集成电路的其他领域一样,中国在硅晶圆产业方面的不完善,在某种程度上看来,会成为中国集成电路发展的瓶颈。有见及此,最近两年,国内掀起了一股硅片建设潮。
摘要:
1)2017年全球需求:1160万片,国内110万片。2020年国内对12寸大硅片需求从42万片增加到105万片;2020年对8寸硅片需求从70万片增加到96.5万片。
2)硅片全球市场规模87亿美元,占比31-33%,是份额最大的材料。预计到2020年,全球硅片市场规模110亿美元。
3)国内规划中的12寸大硅片合计:145万片,覆盖国内需求。包括:新昇30万片,金瑞泓10万片,中环领先15万片,京东方30万片,宁夏银和10万片,郑州合晶20万片,超硅30万片。
4)国内规划中的8寸大硅片合计:168万片,总投资规模超过500亿元,覆盖国内需求。包括:金瑞泓40万片(2019年),宁夏银和25万片(2020年),郑州合晶20万片(2019年),中环领先60-70万片(2019年),安徽易芯8万片(2018年)。
硅材料是集成电路的基础材料,
2017年全球需求:1160万片,国内110万片。
12寸大硅片 预计2020年将需求将从42万片增加到105万片。
8寸大硅片 预计2020年将需求将从70万片增加到96.5万片。
硅片全球市场规模87亿美元,占比31-33%,是份额最大的材料。预计到2020年,全球硅片市场规模110亿美元。
多晶硅纯度达到9-11N,10亿个硅原子中只能有一个杂志原子;
目前国际通用技术分为两种:改良西门子工艺和硅烷工艺。
全球多晶硅2007-2017年增长了10倍,增加的主要是光伏多晶硅。2017年占比54.8%,其中江苏中能(协鑫)生产7.5万吨,全球占比23%。
IC用大硅片,低端的电子级高纯多晶硅,黄河水电产能1250吨,实际销售200吨。
2017年,12寸占比63%,8寸占比27%,6寸占比10%。
2006-2010年全球硅片增长很缓慢,2017年开始需求快速增长,硅片价格也开始上升态势。硅片缺口一直会延续到2020年,硅片短缺将成为未来两年的常态。
高度垄断市场:硅片生产企业由几百家缩减到现在的几十家。前5家占比94%。目前能够供应12寸硅片不足10家。
02专项支持下,上海新昇,设计产能:抛光、外延片产能10万/月。
金瑞泓:月产能10万片/月产能抛光片。
8寸,抛光片产能15万/月,生产厂商:金瑞泓(10万片)、有研(5万片);外延片产能15万/片,生产企业:金瑞泓、新傲、国盛电子、普兴电子。
光伏用直拉单晶硅:隆基和中环产能65Gw,占全球比重较大。
12寸单晶生长,需要用磁场,抑制生长时的扰动。
45nm芯片上有缺陷,会导致漏电现象。
全球90%直拉硅采用掺氮的工艺,理论为浙江大学首次提出。
国内规划中的12寸大硅片合计:145万片,覆盖国内需求。包括:新昇30万片,金瑞泓10万片,中环领先15万片,京东方30万片,宁夏银和10万片,郑州合晶20万片,超硅30万片。
国内规划中的8寸大硅片合计:168万片,总投资规模超过500亿元,覆盖国内需求。包括:金瑞泓40万片(2019年),宁夏银和25万片(2020年),郑州合晶20万片(2019年),中环领先60-70万片(2019年),安徽易芯8万片(2018年)。
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原文标题:中国大硅片的发展现状
文章出处:【微信号:iawbs2016,微信公众号:宽禁带半导体技术创新联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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