科技日报：腾讯发布AI开放平台；Uber拟收购迪拜对手Careem；2019年中期将推出首款华为5G手机

中韩近年建芯片工厂

投资领先其他地区

9月18日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。

SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是该行业连续第四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建设投资也接近创纪录水平，预计将连续第四年实现增长，明年的资本支出将接近170亿美元。

韩国将以630亿美元的投资领于其它地区，仅比排名第二的中国多10亿美元。日本和美洲在晶圆厂方面的投资分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。

Uber拟收购迪拜Careem

估值25亿美元

彭博社引述知情人士消息称，Uber正与迪拜竞争对手Careem Networks FZ谈判，有意收购后者。这笔交易可能为Careem估值20亿美元至25亿美元。目前谈判仍在进行中，两家公司尚未作出最终的决定，因此不能保证双方一定会达成交易。

Careem在一份电子邮件声明中称：“我们认为，该地区的消费者互联网机会巨大，该市场尚未被充分开发。对于这笔潜在交易，Uber发言人拒绝发表评论。

通吃三款新iPhone芯片

英特尔或吃不消

随着苹果3款新iPhone的亮相，市场预估处理器大厂英特尔（Intel）在14纳米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。

根据外电报导，由于跟高通的专利官司还没结束，苹果2018年的iPhone所用的基带完全放弃高通，改由英特尔独家供应，这部分日前高通也已经证实。

据了解，英特尔提供的基带芯片，就是最新的14纳米制程的XM7560LTE基带芯片。英特尔独占苹果iPhone基带芯片订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事。但是，这对当前14纳米制程就产能不足的英特尔来说，可能将是甜蜜的烦恼。

腾讯发布AI开放平台

9月18日上午，以“AI无界o智未来”为主题的2018 世界人工智能大会腾讯分论坛在上海举办。腾讯移动互联网事业群副总裁、开放平台总经理侯晓楠在会上发布腾讯AI开放平台AI.QQ.COM，该平台依托腾讯AI Lab、腾讯优图、WeChat AI等实验室，汇聚腾讯AI技术能力，开放100余项AI能力接口，供行业使用。线下则将通过AI加速器帮助和扶持AI创业者，打造AI开放新生态。

华为轮值董事长：

19年中将推出5G手机

9月18日，2018年世界经济论坛新领军者年会在天津梅江开幕。作为本届年会的轮值主席之一，华为公司轮值董事长胡厚崑参与了上午的5G主题论坛并就5G网络准备、5G普及后的监管障碍、以及消费者商业价值等问题和在场的嘉宾展开了讨论。

“这是一个非常好的平台、在这里，我们可以听到不同的声音、辩论、问题和态度。”胡厚崑说。

针对本次分论坛的讨论主题5G，胡厚崑表示，自从5G标准在今年6月确定，华为已经跟全球50多个商业伙伴签订合同。并且华为公司将在2019年中期推出的新手机中正式推出5G服务，胡厚崑预计，到2026年，5G会达到9000亿的市场规模。