电子制作之经验总结,Electronics DIY experience
关键字:电子制作,电子制作经验,电烙铁,焊接方法,助焊剂
在电子制作过程中,焊接工作是必不可少的。它不但 要求将元件固定在电路板上,而且要求焊点必须牢固、圆滑,所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否,因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功,现在将焊接的要点介绍一下:
1. 电烙铁的选择
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定,焊点的面积大,焊点的散热速度也快,所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。在制作过程中选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后,烙铁头部会生成一层氧化物,这时它就不容易吃锡,这时可以用锉刀锉掉氧化层,将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香,涂上焊锡即可继续使用,新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
2. 焊锡和助焊剂
选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂,比如松香,不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油,最好采用含有松香的焊锡丝,使用起来非常方便。
3. 焊接方法
元件必须清洁和镀锡,电子元件保存在空气中,由于氧化的作用,元件引脚上附有一层氧化膜,同时还有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡),然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢,不容易出现虚焊现象。
焊接的温度和焊接的时间
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度,但也不能太高,以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短,焊点的温度过低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,反之焊接时间过长,焊锡容易流淌,并且容易使元件过热损坏元件。
焊接点的上锡数量
焊接点上的焊锡数量不能太少,太少了焊接不牢,机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没,轮廓隐约可见为好。
注意烙铁和焊接点的位置
初学者在焊接时,一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压,这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大,焊接速度快。
4.焊接后的检查
焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现摇动应立即补焊。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
发布评论请先 登录
相关推荐
贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的 Renesas Electronics RA8M1语音套件
2024 年 9 月 5 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas
发表于 09-12 17:42
•157次阅读
业务复杂度治理方法论--十年系统设计经验总结
复杂度量公式 子模块的复杂度cp乘以该模块对应的开发时间权重值tp,累加后得到系统的整体复杂度C 这里的子模块复杂度 cp是一个经验值 需要注意:如果一个子系统特别复杂,但是很少使用及修改,也不会对整体复杂度造成太大影响。例:spring框架内部代
解决方案丨电力电子教学解决方案-PPEC开关电源DIY套件
为解决电力电子教学内容复杂、理论与实际脱节等问题,森木磊石新推出了电力电子教学解决方案——PPEC开关电源DIY套件,助力学生轻松制作专业生涯的第一个开关电源。PPEC开关电源
个人机智云开发实践:经验总结与技术分享
在个人的机智云开发过程中,主要包括以下几个步骤1.项目创建与数据点设置2.在机智云平台上创建项目并定义所需的数据点,这些数据点将用于设备和云端的通信。3.无线通信模块固件烧录4.下载并烧录适用于所选无线模块的GAgent固件。例如,我使用了正点原子的esp8266模块,选择了对应的GAgentforESP8266固件。5.MCU方案代码移植6.将机智云提供的
凯迪正大对电缆安全检查知识经验总结分享
电缆作为电力传输的重要载体,其安全稳定运行直接关系到整个电力系统的可靠性。因此,电缆的安全检查至关重要。下面给大家分享一下武汉凯迪正大电气多年电缆故障查找总结的经验,我们将围绕电缆安全检查的关键点,给大家分享。
基于FPGA进行DNN设计的经验总结
DNN中应用最广泛的是CNN和RNN,CNN是一种卷积网络,在图片识别分类中用的较多,RNN可以处理时间序列的信息,比如视频识别和语音识别。
发表于 04-07 10:23
•542次阅读
Pickering Electronics推出全新104系列干簧继电器
Pickering Electronics,这家拥有超过50年小型化和高性能舌簧继电器制造经验的领导厂商,近日推出了全新的104系列干簧继电器。这一创新产品系列不仅实现了5kV的隔离额定值,而且在PCB面积占用方面也取得了显著突破。
关于新的PCB板调试方法和经验总结
首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常,其次检查各种参考电压是否正常,另外还有各点的工作电压是否正常等。例如,一般的硅三极管导通时,BE结电压在0.7V左右,而CE结电压则在0.3V左右或者更小。
发表于 11-27 15:57
•387次阅读
关于高质量PCB设计经验总结
电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状,板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。
发表于 11-24 15:47
•211次阅读
PCB设计的几点经验总结
之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致” 。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线
发表于 11-24 06:34
评论