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阿里成立平头哥半导体公司;丁文武指出我国芯片产业差距;中国集成电路将站稳脚跟 |新闻精选

t1PS_TechSugar 来源:未知 作者:李倩 2018-09-21 14:16 次阅读

阿里成立半导体公司取名为平头哥

9月19日,阿里巴巴首席技术官张建锋宣布,将成立一家半导体公司。新公司名为“平头哥半导体有限公司”。

阿里巴巴董事局主席马云表示,芯片是核心技术,我们跟发达国家有不少差距,但是物联网芯片有机会弯道超车。中国有机会发展自己的芯片是因为很多时候基础不好才有可能跨越发展。

张建锋表示,阿里巴巴要做两类芯片:一类是用于神经网络的MPU(微处理器),上海已组建团队,完成设计检测,预计2019年4月完成流片;另一类是嵌入式芯片,目前产品为CK902。

大基金总裁丁文武:我国芯片存在三差距

9月19日,中国芯片发展高峰论坛在南京举行。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武在演讲中表示,集成电路是国家的战略性、基础性、先导性产业,是国之重器。丁文武介绍,2017年中国集成电路销售收入达到5441亿元人民币,同比增长24.8%。

丁文武同时指出,同全球水平相比,我国集成电路产业还存在三大差距。

第一个差距,是我国每年进口集成电路额度巨大,对外依存度非常高;第二个差距,我国高端芯片基本上依赖进口,包括CPU、储存还有高端的通信视频芯片等等;第三个差距,产业规模和企业规模差距也非常大。除了这些差距之外,目前面临的国际形势也是非常复杂严峻。

紫光赵伟国:再5年中国集成电路站稳脚跟

9月19日消息,在今天举行的“2018中国芯片发展高峰论坛”现场,紫光集团董事长赵伟国表示,5G的到来,给中国集成电路发展带来了大的机遇,但是挑战也是前所未有。

赵伟国认为,中国集成电路发展虽然很难,但是从紫光这五年的历史来看,尽管道路非常艰辛,但努力去做就会有所收获。“我估计再有5年,中国集成电路基本上能站稳脚跟。今天我们还非常脆弱,2023年左右能比今天强一点,到2028-到2030年左右,中国集成电路在全世界会有一席之地,也就是三分天下或者四分天下有其一。”

赵伟国表示,中国的事情做起来不容易,既有国外对我们的防守,也有我们内部很多问题,但是无论如何中国集成电路一定能够发展起来。

英特尔前总裁再创业ARM构架生产数据中心芯片

据国外媒体报道,英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)领导的初创公司Ampere Computing周二表示,该公司推出了其首批数据中心芯片,采用了ARM构架。

英特尔在服务器芯片市场占据主导地位,控制着90%以上的市场份额。不过,AMD将在未来一年提升自己的市场份额。这背后是因为英特尔最新一代芯片制造技术跳票,相关服务器芯片在2020年前不太可能上市。

不过,Ampere Computing采取了一种不同于英特尔和AMD的路径。英特尔和AMD都使用x86构架,而Ampere Computing使用的是ARM构架,其运行所需电能更少,制造成本也更低。

新光量子芯片研制成功打造更强大量子计算机

近日,由墨尔本皇家理工大学量子计算卓越中心实验室主任Alberto Peruzzo博士领导的研究小组开发了一种拓扑光子芯片来处理量子信息,首次证明量子信息可以与芯片上的拓扑电路进行编码,处理和传输。据悉,该研究是CQC2T光子量子处理器计划的一部分。卓越中心正在开发使用光学和硅处理器的并行方法,以开发第一个量子计算系统。

这一突破为可拓展量子计算机提供了更“鲁棒性”的选择(即在系统中有参数扰动的情况下,保持性能和稳定),也为新材料、新一代计算机的发展和对基础科学带来更深入的理解。

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原文标题:阿里成立平头哥半导体公司;丁文武指出我国芯片产业差距;中国集成电路将站稳脚跟 |新闻精选

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