每日科技新闻精选
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2.科大讯飞回应同传造假:人机耦合才是未来发展之道
4.高通CEO:有机会解决与苹果之间的纠纷并重启合作
5.2018网易未来科技峰会召开 ,科技新浪潮改变商业
三星或有意减缓
明年内存芯片产出
据国外媒体报道,知情人士表示,韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)计划明年限制内存芯片产量,从而在预计内存芯片需求放缓之际保持供需平衡。
该知情人士说,此举将有助于维持或推高半导体价格。他表示,三星目前预计动态随机存取存储器的位元成长率不到20%,而NAND闪存的位元成长率约为30%。三星今年早些时候表示,预计2018年DRAM内存和NAND闪存的位元成长率分别为20%和40%。
讯飞回应同传造假
人机耦合才是发展之道
9月21日,《讯飞AI同传被指造假:同传译员亲自揭发,讯飞用人类翻译冒充AI》一文引发市场关注。文章称,日前举行的2018创新与新兴产业发展国际会议上使用的“讯飞听见”现场同传翻译,翻译部分是由人类同传译员现场完成的。
对此,科大讯飞董秘江涛回应称,“讯飞从没讲过AI同传的概念,始终强调是人机耦合的模式。”为避免新技术被过度神化对大众造成错误的引导,公司在2017年6月29日还特别发布了《拒绝神化 人工智能技术需踏实前行》的文章。
其表示,科大讯飞一直在强调人工智能目前还无法替代同传,公司董事长刘庆峰在9月17日世界机器人大会的主题演讲中,明确说明了是人机耦合模式。
英特尔的物联网战役
聚焦高性能芯片计算机视觉
在接受记者采访时,英特尔公司高级副总裁兼物联网事业部总经理Thomas Lantzsch表示,将来会有更多数据产生于边缘,(机器)培训学习也会最终转移至边缘。“这就是我们所预见的未来,自能系统会变得越来越自能。”据英特尔方面预计,在2022年物联网的潜在增长机会将逾330亿美元。
作为老牌芯片巨头的英特尔,去年正式确立物联网业务的战略方向,即设计高性能芯片,聚焦边缘计算和计算机视觉。随着越来越多边缘端对运算能力的要求增加,物联网业务对英特尔带来的业绩贡献也走向明朗化。
高通CEO:有机会与苹果解决纠纷再合作
北京时间9月21日早间消息,据外媒报道,高通CEO莫伦科夫表示,芯片制造商与苹果之间的激烈对峙的时期将过去。
莫伦科夫未透露是否正进行和解谈判,也并未评论何时能达成协议。
如今莫伦科夫甚至开始谈论到高通和苹果的再次合作,他表示这将会是个很有野心的目标,因为苹果已经从iPhone中剥离了高通芯片,但如果高通继续比竞争对手更高效地完善芯片,那么解决法律纠纷后的再次合作便是自然的。
他认为对与高通来说,没有比苹果更好的合作伙伴了,技术巨头就该与产品巨头合作。
2018网易未来科技峰会召开
9月21日, “2018网易未来科技峰会”在北京举行,本次峰会汇聚了当前最TOP的话题,不仅涵盖了太空科技、人工智能、基础科学、区块链等当前最热的技术应用,还讨论了新流量、小程序、新品牌、新消费等新型商业模式创新,全天10场主题演讲,8场圆桌讨论,一起探讨急剧变化的新时代,新科技给生活与商业带来的新变革,寻找时代赋予的下一个爆发机会。
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原文标题:三星或将减缓内存芯片产出;科大讯飞回应同传造假;英特尔的物联网之战 |新闻精选
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