集微网消息,9月25日,晶方科技在互动平台上表示,屏下指纹是生物识别应用的重要发展趋势,在屏下超声指纹及屏下光学指纹封装及模组技术方面,公司均已与世界一线客户进行战略合作开发,其中光学指纹已导入规模量产。
此前,晶方科技还表示,近期董事变更系因国家大基金成为公司的战略股东,增补国家大基金委派的一名董事进入董事会。
不过,今年上半年晶方科技业绩并不理想。晶方科技发布2018年半年报,公司2018年1-6月实现营业收入2.78亿元,同比下降10.08%;归属于上市公司股东的净利润2421.82万元,同比下降53.89%。晶方科技股价走势也较为低迷。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
光学指纹
+关注
关注
1文章
35浏览量
12866 -
屏下指纹
+关注
关注
9文章
284浏览量
18517
原文标题:晶方科技屏下指纹与一线客户合作开发,光学指纹已量产
文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
千方科技与顺丰科技达成战略合作
近日,北京千方科技股份有限公司(以下简称“千方科技”)与顺丰科技有限公司(以下简称“顺丰科技”)签署战略协议,双方将积极发挥各自优势,重点开拓低空基础设施建设等核心业务领域,联合打造物流配送、道路巡检、电力巡
晶科储能与嘉实多签署战略合作框架协议
全球领先的储能解决方案供应商晶科储能与嘉实多今日宣布,双方已签署战略合作框架协议,旨在通过资源共享和技术创新,共同推进储能领域的研发与应用。
晶泰科技与协鑫集团签署战略合作协议
近日,在苏州协鑫能源中心,晶泰科技与协鑫集团共同见证了双方战略合作新篇章的开启,正式签署了为期五年的战略合作协议。此次
禾赛科技深化合作,激光雷达量产加速
禾赛科技近日宣布,与奥迪、通用、福特等国际知名车企的中国合资品牌达成激光雷达量产定点合作,标志着其激光雷达技术获得国际市场的广泛认可。根据合作计划,新合作车型将于2025年起陆续启动大
软通动力与蚂蚁数科达成战略合作,共绘鸿蒙生态建设新蓝图
北京2024年6月5日 /美通社/ -- 5月31日,软通动力与蚂蚁数科在杭州蚂蚁集团总部举行战略合作签约仪式,双方将以在鸿蒙版mPaaS平台的合作开发为基础建立合作关系,围绕
移远通信GNSS定位模组LG290P即将实现大规模量产
近日,全球物联网领域的佼佼者移远通信传来了振奋人心的消息。该公司的新款工规级RTK高精度GNSS定位模组LG290P即将迈入大规模量产阶段。这款模组以其卓越的性能,成为了行业内的焦点。
广和通Cat.1 bis模组LE370-CN规模量产
近日,广和通在物联网领域取得显著进展,其Cat.1 bis模组LE370-CN已成功实现大规模量产。这款模组基于移芯EC716平台设计,凭借低功耗、低成本、小尺寸等卓越特性,全面满足了中低速物联网市场对无线通信的严苛需求。
吉利与Foretellix合作开发自动驾驶汽车
汽车制造商吉利与以色列的自动驾驶安全技术领军企业Foretellix达成了战略合作。此次合作旨在确保自动驾驶汽车的安全大规模部署,并寻求降低吉利的研发成本,同时提升
广和通Cat.1 bis模组LE370-CN已实现大规模量产
广和通近期成功实现其Cat.1 bis模组LE370-CN的大规模量产。这款模组基于移芯EC716平台,以卓越的功耗、成本和性能均衡特点,完美契合中低速物联网市场的无线通信需求。
更低功耗、更低价格!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN规模量产
更低功耗、更低成本、更小尺寸!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN已大规模量产,全面满足中低速物联网市场无线通信需求。
更低功耗、更低价格!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN规模量产
更低功耗、更低成本、更小尺寸!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN已大规模量产,全面满足中低速物联网市场无线通信需求。
三星电子已开始与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2
三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2,这一举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作进一步加强。
技术团队们合作开发低温电路
富士通(Fujitsu)与 QuTech 合作开发了被称作 "世界首创"的低温电子电路,用于控制基于金刚石的量子比特。这项新技术在保持高质量性能的同时,解决了量子比特冷却过程中的 "线路瓶颈
日本NTT与英特尔合作开发利用光学技术的尖端芯片
来源:NIKKEI Asia 据悉,日本电信运营商NTT将与美国芯片制造商英特尔和其他半导体公司合作,开发可大规模生产的下一代半导体技术,利用光学
评论