近日,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)针对与苹果的法律纠纷发表了自己的看法,他表示“现在的环境是,双方可能会达成和解协议。传统上来看,法律节点会为双方创造一个环境,促使改变各自的观点。”
此前,在苹果新iPhone上市之期,高通向美国国际贸易委员会(ITC)提出诉求,希望能够禁止进口含有英特尔基带的某些iPhone机型,包括最新款的iPhone XS、XS Max。
高通VS苹果 渊源已久的专利之战
事实上,高通和苹果之间关于专利使用费的全球法律之战“开战”已久。
2017年1月20日,美国联邦贸易委员会(FTC)指称高通强迫苹果公司使用其基带芯片以收取更高专利使用费;3天后,苹果公司对高通发起了一桩索赔10亿美元的诉讼。
2017年1月25日,苹果又在中国起诉高通,其中,在滥用市场支配地位纠纷案中,苹果公司索赔经济损失10亿元人民币。
2017年4月10日,高通对苹果提起反诉,请求法院责令苹果停止干涉高通与为苹果制造 iPhone 和 iPad 的厂商间的协议。(一开始,高通是在美国市场对苹果进行的反击);
2017年5月17日,高通在加州南区联邦地区法院将苹果四大代工厂商富士康、和硕、纬创和仁宝告上法庭,称其拒绝支付专利授权费;
同年7月初,高通就苹果公司iPhone的专利侵权提出诉讼,请求美国国际贸易委员会(ITC)发布有限排除令,同时申请了禁止令以禁止采用非由高通关联公司供应的蜂窝基带处理器的iPhone和iPad的进一步销售及市场营销相关活动。
7月20日,高通在德国起诉苹果侵犯其两件专利,希望终止iPhone进入德国市场。
2017年8月18日,高通在美国圣迭亚哥联邦地方法院提出诉讼,要求法院颁布初步禁令,强制以上四家代工厂为制造iPhone向高通支付专利费。
随后高通在中国市场也对苹果进行了反击。2017年10月13日,高通在中国发起诉讼,寻求禁止iPhone在中国销售和生产,这是迄今为止这家芯片厂商对苹果公司发起的最大“攻击”。
而在不久前,高通还向美国国际贸易委员会(ITC)提出诉求,希望能够禁止进口含有英特尔基带的某些iPhone机型,包括最新款的iPhone XS、XS Max。至于禁售的原因,高通认为这些搭载了英特尔(Intel)基带的iPhone,侵犯了他们的诸多专利。
高通、苹果或将走向和解之路
这两家公司将在美国、中国、德国和其他辖区的法官面前进行陈词。从目前的进展来看,手机行业龙头与专利行业大佬之间的法律大战可能进入了收官期。
高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,公司与苹果之间的法律纠纷僵局已经进入到一个新阶段,一个双方和解意愿越来越强烈的阶段。
莫伦科夫未透露是否正进行和解谈判,也并未评论何时能达成协议。莫伦科夫表示他很冷静,跟苹果之间纠纷会随着时间推移而得到结局。
此前三星与苹果的世纪专利纠纷终化为玉帛,如今随着双方态度的和缓,高通苹果之争也将走向和解。
业界普遍认为,利益面前没有永远的敌人,作为行业巨头的高通和苹果最终会握手言和,只是还需要一些和解时间与尚不明确的条款。而法律方面的裁决,也将为最终的和解方案提供了一个路线图。
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原文标题:重修旧好?高通CEO:有机会与苹果和解并重启合作
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