中国联通与高通物联网联合创新中心揭牌启动，推动5G与物联网发展

9月17日下午消息，中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）在南京正式揭牌启动，并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。中国联通物联网有限公司总经理陈晓天、高通全球高级副总裁侯阳为联合创新中心揭幕， 活动现场还展示了十余个基于高通技术的新零售用例以及众多5G物联网模组，为与会者提供了智能化的消费体验。以上用例皆基于Qualcomm产品技术，并采用了来自移远通信、美格智能、广和通的5G物联网模组。

从“连接”技术上来讲，蜂窝网络技术正在成为物联网的主要承载网络。IDC预计，中国物联网设备连接量将从2018年的25.9亿增长至2023年的74.8亿，年复合增长率23.7%；其中，蜂窝网络是增长最快的连接技术，年复合增长率31.6%，到2023年将成为第一大连接技术，占比35.4%。

而作为首批加入中国联通物联网产业联盟的成员之一，高通在通信连接及物联网领域拥有多种解决方案， 与中国联通一直保持着紧密的合作伙伴关系。此次与中国联通成立的物联网联合创新中心初期将专注于5G物联网应用和新零售领域，未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等广泛领域。以联合创新中心为载体，双方还将对基于4G和5G的物联网应用实例进行展示和演示。中国联通物联网有限公司总经理陈晓天表示：“在5G时代，中国联通期待和高通整合双方在平台能力和底层芯片能力方面的优势，共同赋能生态圈合作伙伴，驱动物联网产业的新一轮增长。”

当前，物联网技术已经广泛的应用到零售行业的多个业务场景中，未来，物联网的应用还将继续深化。 根据IDC发布的白皮书《智能互联：赋能零售新时代》，随着人工智能和5G技术普及，将为“新零售”注入新的内涵。而高通作为5G和人工智能技术先行者， 正在与合作伙伴积极实践创新。

中科创达的“智客”智能店铺管理系统，采用高通骁龙845平台，同时集成了高通人工智能引擎AI Engine， 融合了中科创达操作系统和基于深度学习的人脸识别技术。通过对新老客户的数据管理，辅助店员提供个性化的优质服务，提升客户转化率，同时降低店铺运营成本。

智能售货机企业友宝则采用高通4G全网通物联网调制解调器（MDM9x07），作为售货机 “智能互联”的基础。官方数据显示，MDM9x07上市以来，全球累计发货超过1亿片，最大限度减少了通信故障带来的业务不稳定甚至是停机风险，降低了设备运维成本和潜在的商机损失。

高通销售及业务拓展全球高级副总裁侯阳表示：“我们期待与中国联通、模组厂商等合作伙伴携手创新，推动5G与物联网的深度融合和创新发展，帮助满足全行业在物联网领域日益增长的需求。”