0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通骁龙8150基于7nm制程打造,采用四大核+四小核设计

罗欣 来源:快科技 作者:佚名 2018-10-10 14:06 4855次阅读

10月9日晚间,知名爆料人士@Roland Quandt带来了高通下一代旗舰芯片的部分细节。据悉,高通下一代旗舰芯片被命名为骁龙8150,这是骁龙845的继任者。这颗芯片基于7nm工艺制程打造,采用了四个大核+四核小核设计。早期版本的CPU主频最高为2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。

更重要的是,高通骁龙8150首次配备了NPU(神经网络单元),用于处理AI任务。同时高通骁龙8150集成了Adreno图形处理单元,时钟频率为650MHz,遗憾的是具体型号暂时不清楚。

Roland Quandt透露,高通骁龙8150可能会在十二月初举行的年度峰会上亮相,地点是夏威夷。

此外,外媒WinFuture还透露了高通骁龙8150的价格,定价略低于53美元(约合人民币366元),骁龙845定价48美元(约合人民币332元)。

值得一提的是,由于高通并未公布过骁龙芯片的价格,所以WinFuture并不确定售价是否可靠。

之前小米科技CEO雷军透露过骁龙845的模糊价格:骁龙845加上17%的进口增值税,500多元,是骁龙660的三倍多。

本文来源:快科技

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通骁龙
    +关注

    关注

    7

    文章

    1228

    浏览量

    43576
  • 7nm
    7nm
    +关注

    关注

    0

    文章

    267

    浏览量

    35407
  • 骁龙8150
    +关注

    关注

    0

    文章

    10

    浏览量

    2948
收藏 人收藏

    相关推荐

    通发布第6移动平台

    近日,通技术公司在圣迭戈宣布,其最新的第®6移动平台已正式面世。该平台旨在为全球广大用户带来前所未有的性能提升与更持久的电池续航能力,并开创性地首次将生成式AI技术融入
    的头像 发表于 02-17 10:38 208次阅读

    通发布全新6 Gen 4移动平台

    近日,通公司正式推出了其全新的移动平台——6 Gen 4,官方中文命名为“第6”。
    的头像 发表于 02-13 10:03 295次阅读

    通发布X Plus 8平台,助力Windows 11 AI+ PC体验

    此前,在2024年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)前夕,通技术公司宣布推出X Plus 8平台,扩展其
    的头像 发表于 11-08 11:02 494次阅读

    所谓的7nm芯片上没有一个图形是7nm

    最近网上因为光刻机的事情,网上又是一阵热闹。好多人又开始讨论起28nm/7nm的事情了有意无意之间,我也看了不少网上关于国产自主7nm工艺的文章。不过这些文章里更多是抒情和遐想,却很少有人针对技术
    的头像 发表于 10-08 17:12 492次阅读
    所谓的<b class='flag-5'>7nm</b>芯片上没有一个图形是<b class='flag-5'>7nm</b>的

    通推出全新X Plus 8平台

    在万众瞩目的2024年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)前夕,通技术公司震撼发布®X Plus 8平台,这一创新之举不仅拓宽了
    的头像 发表于 09-05 16:10 471次阅读

    今日看点丨 X Plus 8 处理器发布;2025 款比亚迪汉将于明日上市

    Windows on Arm PC 的价格。通表示,基于 4nm 工艺的 X Plus 8 的性能比竞争对手高出 61%,而竞争对
    发表于 09-05 09:56 863次阅读

    7s Gen3发布,赋能终端侧AI新纪元

    通公司近日正式揭晓了其最新力作——第三代7s移动平台(代号SM7635),标志着移动技术领域的又一重要里程碑。这款平台定位介于旗舰级
    的头像 发表于 08-22 17:03 1507次阅读

    迅为RK3588-LPDDR5核心板更快,更高,更强-瑞芯微八A76+A55方案

    迅为RK3588-LPDDR5核心板更快,更高,更强-瑞芯微八A76+A55方案
    的头像 发表于 06-28 14:44 814次阅读
    迅为RK3588-LPDDR5核心板更快,更高,更强-瑞芯微八<b class='flag-5'>核</b>A76<b class='flag-5'>四</b><b class='flag-5'>核</b>+A55<b class='flag-5'>四</b><b class='flag-5'>核</b>方案

    662_通SM6115性能参数_通核心板模块定制方案

    662(SM6115)处理器以其出色的性能和低功耗赢得了广泛关注,662采用了全新的
    的头像 发表于 06-18 20:08 1744次阅读
    <b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>662_<b class='flag-5'>高</b>通SM6115性能参数_<b class='flag-5'>高</b>通核心板模块定制方案

    迅为国产RK3562开发板底板硬件接口原理说明

    迅为国产RK3562开发板底板硬件接口原理说明
    的头像 发表于 06-14 15:27 1969次阅读
    迅为国产<b class='flag-5'>四</b><b class='flag-5'>核</b>RK3562开发板底板硬件接口原理说明

    realme GT Neo6 SE下周发布,搭载7+ Gen 3处理器,首发无双屏

    据悉,真我 GT Neo6 SE 已确定将搭载最新发布的 7+ Gen 3 芯片,其包含 2.8 GHz 的Cortex-X4 大
    的头像 发表于 04-01 15:41 622次阅读

    通推出迄今为止最强大的7系移动平台—第三代®7+移动平台

    通技术公司今日宣布推出第三代®7+移动平台,将终端侧生成式AI引入
    的头像 发表于 03-22 10:38 2794次阅读

    2024年全球与中国7nm智能座舱芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名

    7nm智能座舱芯片市场报告主要研究: 7nm智能座舱芯片市场规模: 产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等 7nm智能座舱芯片行业竞争分析:原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给,下游
    发表于 03-16 14:52

    Ethernovia推出全球首款采用7nm工艺的汽车PHY收发器系列样品

    硅谷初创企业 Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工艺的单端口和端口 10G 至 1G 汽车 PHY 收发器系列样品,将在汽车领域带来巨大变革,满足软件定义车辆 (SDV) 不断增长的带宽需求
    的头像 发表于 03-15 09:07 1073次阅读
    Ethernovia推出全球首款<b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>7nm</b>工艺的汽车PHY收发器系列样品

    X Elite芯片在Geekbench亮相,性能领先苹果M2 Max

    回顾2023年通峰会,通首次发布专为PC设计的新一代X性能平台,其中最高端版本定名“
    的头像 发表于 02-25 15:05 798次阅读