金立S7拆解 内部是如何布局与设计的

金立S7拆机图解详情：

ELIFE S7是三月初MWC2015大会上，金立发布的又一款超薄手机，外观设计延续了上一代金立S5.1经典超薄风格，采用双面玻璃设计，结合改进的中间凹，两边平金属边框设计，边框显得更具层次感。此外，金立S7主摄像头并没有凸起，作为一款超薄，并配备主流像素摄像头的手机而言，设计上还是非常给力的。今天，我们为大家带来了金立S7拆机图解，一起来看看这款超薄手机内部是如何布局与设计的吧。

金立S7延续了上一代金立S5.1双镜面玻璃一体机身设计，中间为金属边框，作为一款一体手机，拆解上还是比较困难的。与S5.1一样，金立S7拆机也是从背面开始的。

金立ELIFE S7的背面玻璃采用双面胶粘合设计，拆机会需要用到加热用的电吹机，吸盘和拨片等。

拆解首先需要对金立S7的背面进行加热，目的是让双面胶受热熔解，之后才可以将后盖拆解下来。

背面加热均匀后，只需要使用吸盘，就可以将后盖拉开，如下图所示。

金立S7后盖分离出一体缝隙后就可以使用拨片进行整个后盖的分离，如下图所示。

经过一番努力，我们终于将金立S7的后盖拆卸下来了，如下图所示。

作为一款超薄手机，要保证一定的续航，对电池还是比较考验的。从金立S7内部结构可以看出，电池占据内部绝大部分位置。

图为金立S7内置电池特写，其容量为2750mAh，可以提供较为出色的续航时间，做到超薄的同时也兼顾了续航时间。

金立S7后盖上覆盖有石墨散热膜，主要是帮助手机的电池和主板散热。

金立S7的下部主要是手机的外放喇叭、音腔、振动电机等等元件，另外金立S7保留3.5mm耳机接口，这个耳机接口是特别定制的，如图所示。

金立S7内部的PC8主板上覆盖有通魔，这个通魔可以帮助PCB上的芯片进行散热。

另外也可以看到PCB的背面也有散热硅胶，从这些细节可以看出，对于这款一款超薄手机，金立对其散热也是有充分考虑的。

此外，金立ELIFE S7采用一体形成铝合金中框，经过多次打磨而成，不仅美观而且也很坚固，如图所示。

通过测量，我们可以看到金立S7的前面板玻璃厚度仅为0.4mm，非常的纤薄。

图为拆解下来的金立S7主板特写，其PCB并不算大，正面覆盖有屏蔽罩，里面是核心芯片，如下图所示。

金立S7主板PCB背面主要是插槽和连接器，如图所示。

拆掉金立S7主板正面的屏蔽罩后，就可以看到各主要芯片的型号了，下面我们具体看看。

金立S7采用MT6752八核CPU，支持64位技术，核心频率为1.7Ghz。

金立S7采用三星的Flash+RAM芯片，拥有2GB的RAM和16GB的ROM存储，如图所示。

图为MT6325V电源管理芯片特写，该芯片主要负责CPU的供电，还内置了品牌Code。

图为MT6169基带射频芯片特写，主要负责手机的4G和3G信号部分。

图为MT6625多功能芯片集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。

图为SKY77621是射频放大器模块，负责手机的2G信号部分。

图为MT6311也是电源管理芯片，负责基带部分电源管理。

图为拆卸下来的金立S7前后双摄像头特写，金立ELIFE S7采用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。

金立S7在机身设计有一个很大的亮点在于，超薄设计，后置主摄像头并没有凸起。通过测试，金立S7后置摄像头厚度只有4.3mm，比普通手机摄像头要更薄。

金立S7拆机图解到此就结束了，最后看一张金立S7拆机元件全家福吧。摄像头要更薄。